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全新BL653μ模块采用3.2μm像素尺寸以提供高分辨率

发布时间:2021/5/29 20:10:08 访问次数:430

Laird Connectivity的全新BL653μ模块。此系列微型、高度集成的模块可通过NFC提供远程低功耗蓝牙连接,非常适合恶劣环境和空间受限的应用。

片上系统具有 Arm® Cortex®-M4F CPU、512KB闪存和128KB RAM,可满足严苛的产品设计要求。

支持多种无线功能使此模块成为了一系列物联网 (IoT) 应用的理想之选,包括安全医疗外围设备、专业照明和工业IoT传感器。

Laird Connectivity BL653μ模块由Nordic Semiconductor nRF52833多协议片上系统 (SoC) 提供支持。

制造商:Everspin Technologies产品种类:磁阻随机存取存储器 (MRAM)RoHS: 封装 / 箱体:BGA-48接口类型:Parallel存储容量:32 Mbit组织:2 M x 16数据总线宽度:16 bit访问时间:35 ns电源电压-最小:3 V电源电压-最大:3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Tray商标:Everspin Technologies安装风格:SMD/SMT湿度敏感性:Yes产品类型:MRAM184

高帧速率提供12位图像质量。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。

新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。除XGS 5000之外,安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

所有XGS器件都采用3.2 μm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Laird Connectivity的全新BL653μ模块。此系列微型、高度集成的模块可通过NFC提供远程低功耗蓝牙连接,非常适合恶劣环境和空间受限的应用。

片上系统具有 Arm® Cortex®-M4F CPU、512KB闪存和128KB RAM,可满足严苛的产品设计要求。

支持多种无线功能使此模块成为了一系列物联网 (IoT) 应用的理想之选,包括安全医疗外围设备、专业照明和工业IoT传感器。

Laird Connectivity BL653μ模块由Nordic Semiconductor nRF52833多协议片上系统 (SoC) 提供支持。

制造商:Everspin Technologies产品种类:磁阻随机存取存储器 (MRAM)RoHS: 封装 / 箱体:BGA-48接口类型:Parallel存储容量:32 Mbit组织:2 M x 16数据总线宽度:16 bit访问时间:35 ns电源电压-最小:3 V电源电压-最大:3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Tray商标:Everspin Technologies安装风格:SMD/SMT湿度敏感性:Yes产品类型:MRAM184

高帧速率提供12位图像质量。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。

新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。除XGS 5000之外,安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

所有XGS器件都采用3.2 μm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。



(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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