边缘机器学习推理提供2.3TOPS的算力运行频率高达1.8 GHz
发布时间:2021/5/17 23:49:40 访问次数:970
TimeProviderò 4100主时钟，除支持多频段全球导航卫星系统（GNSS）接收器和增强安全性以确保始终在线的精确授时和同步外，还引入了创新的冗余架构以提供全新的弹性水平。
冗余是基础设施供应商确保服务不中断的关键。尽管采用了成本高昂的模块化架构，但基础设施部署之前还得依靠硬件冗余来避免服务中断。
Microchip的2.2版TimeProvider 4100主时钟通过软件实现冗余，在不牺牲端口的情况下，实现灵活部署，从而降低硬件成本。
制造商:Texas Instruments 产品种类:接口—CODEC RoHS: 详细信息 产品:Audio CODECs 类型:Audio CODEC, Stereo 分辨率:24 bit 转换速率:96 kHz 接口类型:Serial (I2C) ADC 数量:2 ADC DAC 数量:2 DAC 工作电源电压:1.1 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-32 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.9 mm 长度:5 mm 输出功率:500 mW 系列:TLV320AIC32 宽度:5 mm 商标:Texas Instruments THD + 噪声:- 90 dB ADC/- 93 dB DAC 湿度敏感性:Yes ADC 输入端数量:6 Input DAC 输出端数量:6 Output 产品类型:CODECs SNR – 信噪比:92 dB ADC/100 dB DAC 工厂包装数量:3000 子类别:Interface ICs 电源电压-最大:3.6 V, 1.95 V 电源电压-最小:2.7 V, 1.525 V 单位重量:72.200 mg
强大的四核Arm®Cortex®-A53处理器配备NPU，运行频率高达1.8 GHz，可为边缘机器学习推理提供高达2.3TOPS的算力，适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。
采用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI模块非常适合工业边缘应用。AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案，而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。
LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TimeProviderò 4100主时钟，除支持多频段全球导航卫星系统（GNSS）接收器和增强安全性以确保始终在线的精确授时和同步外，还引入了创新的冗余架构以提供全新的弹性水平。
冗余是基础设施供应商确保服务不中断的关键。尽管采用了成本高昂的模块化架构，但基础设施部署之前还得依靠硬件冗余来避免服务中断。
Microchip的2.2版TimeProvider 4100主时钟通过软件实现冗余，在不牺牲端口的情况下，实现灵活部署，从而降低硬件成本。
制造商:Texas Instruments 产品种类:接口—CODEC RoHS: 详细信息 产品:Audio CODECs 类型:Audio CODEC, Stereo 分辨率:24 bit 转换速率:96 kHz 接口类型:Serial (I2C) ADC 数量:2 ADC DAC 数量:2 DAC 工作电源电压:1.1 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-32 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.9 mm 长度:5 mm 输出功率:500 mW 系列:TLV320AIC32 宽度:5 mm 商标:Texas Instruments THD + 噪声:- 90 dB ADC/- 93 dB DAC 湿度敏感性:Yes ADC 输入端数量:6 Input DAC 输出端数量:6 Output 产品类型:CODECs SNR – 信噪比:92 dB ADC/100 dB DAC 工厂包装数量:3000 子类别:Interface ICs 电源电压-最大:3.6 V, 1.95 V 电源电压-最小:2.7 V, 1.525 V 单位重量:72.200 mg
强大的四核Arm®Cortex®-A53处理器配备NPU，运行频率高达1.8 GHz，可为边缘机器学习推理提供高达2.3TOPS的算力，适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。
采用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI模块非常适合工业边缘应用。AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案，而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。
LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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