LivingPackets的全新智能运输包裹THE BOX。

THE BOX标志着恩智浦可信边缘和连接技术的成功实施，实现了更高效的电子商务运营、更出色的可追溯性、更便捷的消费者体验，同时减少了对社会产生的影响。

恩智浦致力于通过“包装盒联网”，帮助电子商务公司推动运营发展并提高环保水平。

全世界的零售商都在使用恩智浦RAIN RFID (UHF)技术来安全跟踪和追踪供应链中的包裹，而各家品牌也已采用恩智浦的NFC技术创建智能互联包装解决方案。

制造商:ROHM Semiconductor 产品种类:门驱动器 RoHS: 详细信息 产品:IGBT, MOSFET Gate Drivers 类型:High Side, Low Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SSOP-B20W 激励器数量:1 Driver 输出端数量:2 Output 输出电流:5 A 电源电压-最小:4.5 V 电源电压-最大:24 V 上升时间:50 ns 下降时间:50 ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 系列:BM6108FV-LB 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 输出电压:2 V 技术:Si 商标:ROHM Semiconductor 关闭:No Shutdown 最大关闭延迟时间:140 ns, 150 ns 最大开启延迟时间:150 ns, 160 ns 工作电源电流:3.2 mA Pd-功率耗散:1.19 W 产品类型:Gate Drivers 工厂包装数量:2000 子类别:PMIC - Power Management ICs 零件号别名:BM6108FV-LB

RA4M2 MCU采用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核，集成Arm TrustZone®技术和瑞萨安全加密引擎。

12款全新RA4M2微控制器（MCU）产品，以扩展其RA4系列MCU阵容。新产品将超低功耗、高性能和增强的安全性充分结合，使其成为工业与物联网应用的理想解决方案。

它采用一种极其耐用、互联且可持续的包装运输方式，重新定义了智能包装的概念。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）