现场可编程门阵列(FPGA)开发套件及可配置的DSP引擎
发布时间:2021/5/23 11:06:50 访问次数:225
Intel®Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。
套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。
Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
器件具有+/-300mV电流检测放大器，最高增益设置达256倍，电流检测增益误差为0.3%；这些特性确保MAX17852为计算功率管理、电池健康状态和电荷状态提供最快、最高精度的数据采集。
MAX17852可以使用霍尔传感器或检流电阻作为检测元件。
FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP引擎。
9SQ440可用作服务器CPU和PCIe时钟的中央时钟发生器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Intel®Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。
套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。
Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。高性能Agilex系列采用异构3D系统级封装技术，集成基于10nm工艺技术的FPGA架构。
器件具有+/-300mV电流检测放大器，最高增益设置达256倍，电流检测增益误差为0.3%；这些特性确保MAX17852为计算功率管理、电池健康状态和电荷状态提供最快、最高精度的数据采集。
MAX17852可以使用霍尔传感器或检流电阻作为检测元件。
FPGA和SoC具有众多特色，包括强大的存储器集成、强化的协议支持、第二代Intel Hyperflex™ FPGA架构以及可配置的DSP引擎。
9SQ440可用作服务器CPU和PCIe时钟的中央时钟发生器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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