内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV智能柔性封装低电压封装
发布时间:2021/5/21 13:16:43 访问次数:181
集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。这款模块充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。
因此，可以充分提取音源的信息量，对于欣赏古典音乐来说很重要的“空间音效”、“规模感”及“静谧性”等音质性能得到更出色的表现。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:2.49 V 初始准确度:4 % 温度系数:20 PPM/C 分流电流—最大值:10 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:10 mV 描述/功能:VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:400 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:10 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
“MUS-IC™”系列的性能获得了客户高度评价，并且正在被越来越多的客户用在高音质音响设备中。
凭借ROHM自有的音质设计技术，在决定音质的关键—信号处理电路设计过程中，采用边确认音质边设计电路的方式，成功地实现了目标音质。
每瓦304MB/s的顺序写入性能表现中，与前代产品相比，能效比提高了61％.
SACD/CD播放器“D-10X”中，为这款播放器实现理想的音质效果发挥了显著作用。在开发阶段就给予“BD34301EKV”很高的评价,性能和音质“在每个频段上都可以体现平稳、自然且可以长时间听的声音”。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
为达到175℃的通道温度,该产品采用具有银烧结内部键合技术和高贴装兼容性的iXPLV（智能柔性封装低电压）封装。这款模块充分满足轨道车辆和可再生能源发电系统等工业应用对高效紧凑设备的需求。
因此，可以充分提取音源的信息量，对于欣赏古典音乐来说很重要的“空间音效”、“规模感”及“静谧性”等音质性能得到更出色的表现。
制造商:Texas Instruments 产品种类:参考电压 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 参考类型:Shunt Precision References 输出电压:2.49 V 初始准确度:4 % 温度系数:20 PPM/C 分流电流—最大值:10 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 系列: 封装:Tube 准确性:10 mV 描述/功能:VOLTAGE REFERENCE DIODE 高度:1.45 mm 长度:4.9 mm 产品:Voltage References 宽度:3.9 mm 商标:Texas Instruments 分流电流—最小值:400 uA 拓扑结构:Shunt References 负载调节:10 mV 产品类型:Voltage References 95 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:143 mg
“MUS-IC™”系列的性能获得了客户高度评价，并且正在被越来越多的客户用在高音质音响设备中。
凭借ROHM自有的音质设计技术，在决定音质的关键—信号处理电路设计过程中，采用边确认音质边设计电路的方式，成功地实现了目标音质。
每瓦304MB/s的顺序写入性能表现中，与前代产品相比，能效比提高了61％.
SACD/CD播放器“D-10X”中，为这款播放器实现理想的音质效果发挥了显著作用。在开发阶段就给予“BD34301EKV”很高的评价,性能和音质“在每个频段上都可以体现平稳、自然且可以长时间听的声音”。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
