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Arm® M3的电机驱动器有32k和64k两种闪存

发布时间:2021/5/9 20:23:11 访问次数:212

Wolfspeed的CMPA901A020S器件采用6 × 6mmQFN封装,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能够在 9GHz至10GHz频率范围内工作,适用于海洋气象雷达这样的脉冲雷达应用。

其输出典型值高达 40W,大信号增益大于 20dB,功率附加效率达 40%。

放大器拥有三级增益,能够提供大于 30dB 的大信号增益和大于 50% 的效率,能够满足更低的系统直流功率要求,并为简化系统热管理解决方案提供支持。

GaNMMIC 是CMPA9396025S ,其能够集成诸多技术,带来SWaP-C 改进的最大化。



制造商: Vishay

产品种类: 光电二极管

RoHS: 详细信息

产品: PIN Photodiodes

安装风格: SMD/SMT

峰值波长: 350 nm to 1100 nm

暗电流: 1 nA

Vr - 反向电压 : 20 V

上升时间: 100 ns

下降时间: 100 ns

半强度角度: 75 deg

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Vishay Semiconductors

If - 正向电流: 50 mA

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 104 mW

产品类型: Photodiodes

工厂包装数量: 5000

子类别: Optical Detectors and Sensors

单位重量: 175.541 mg

Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。

HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。HVC 4222F 具有 32k 闪存,而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存,可应用于更加复杂的软件。

这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统,以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。

HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器,具有 32k 和 64k 两种闪存.这是该封装尺寸中目前提供的最高ESD保护级别,使该器件非常适用于现代、密集封装的汽车设计。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Wolfspeed的CMPA901A020S器件采用6 × 6mmQFN封装,是一款 20W 的GaN-on-SiC高功率放大器,能够在 9GHz至10GHz频率范围内工作,适用于海洋气象雷达这样的脉冲雷达应用。

其输出典型值高达 40W,大信号增益大于 20dB,功率附加效率达 40%。

放大器拥有三级增益,能够提供大于 30dB 的大信号增益和大于 50% 的效率,能够满足更低的系统直流功率要求,并为简化系统热管理解决方案提供支持。

GaNMMIC 是CMPA9396025S ,其能够集成诸多技术,带来SWaP-C 改进的最大化。



制造商: Vishay

产品种类: 光电二极管

RoHS: 详细信息

产品: PIN Photodiodes

安装风格: SMD/SMT

峰值波长: 350 nm to 1100 nm

暗电流: 1 nA

Vr - 反向电压 : 20 V

上升时间: 100 ns

下降时间: 100 ns

半强度角度: 75 deg

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

商标: Vishay Semiconductors

If - 正向电流: 50 mA

湿度敏感性: Yes

Pd-功率耗散: 104 mW

产品类型: Photodiodes

工厂包装数量: 5000

子类别: Optical Detectors and Sensors

单位重量: 175.541 mg

Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。

HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。HVC 4222F 具有 32k 闪存,而 HVC 4422F 则具有 64k 闪存,可应用于更加复杂的软件。

这些高温装置主要应用于内燃机驱动系统,以及新兴的电动和混合动力汽车热管理系统。

HVC 4222F 和 HVC 4422F 属于基于 Arm® M3 的电机驱动器,具有 32k 和 64k 两种闪存.这是该封装尺寸中目前提供的最高ESD保护级别,使该器件非常适用于现代、密集封装的汽车设计。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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