薄型化电源空间受限的应用分离集成电路高密度解决方案
发布时间:2021/5/5 15:35:33 访问次数:694
分离集成电路和电感器的方法, 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中,从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度减少所需的外部组件,保持最高性能,同时提供简化设计,便于集成。
该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特),比其他同类产品的规模少50%,可最大限度地降低系统解决方案成本,减少电路板尺寸,降低组装成本以及BOM和PCB成本。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:肖特基二极管与整流器 产品:Schottky Rectifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:D2PAK-2 (TO-263-2) 配置:Dual Common Cathode 技术:Si If - 正向电流:20 A Vrrm - 重复反向电压:170 V Vf - 正向电压:0.99 V Ifsm - 正向浪涌电流:180 A Ir - 反向电流 :15 uA 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 175 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:4.6 mm 长度:10.4 mm 类型:Schottky Diode 宽度:9.35 mm 商标:STMicroelectronics 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 1000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:2 g
随着越来越多的物联网设备接入网络,数据泄露、篡改及欺诈等恶意威胁的危险性越来越大,安全性相较以往变得更加重要。
RX MCU的CMVP 3级认证意味着客户可在无需专用安全芯片的情况下在其产品中构建强大安全性,这将有助于加快安全物联网设备的开发。
分离集成电路和电感器的方法, 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中,从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。
产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm,可最大限度减少所需的外部组件,保持最高性能,同时提供简化设计,便于集成。
该系列产品提供的高密度解决方案(每立方毫米1瓦特),比其他同类产品的规模少50%,可最大限度地降低系统解决方案成本,减少电路板尺寸,降低组装成本以及BOM和PCB成本。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:肖特基二极管与整流器 产品:Schottky Rectifiers 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:D2PAK-2 (TO-263-2) 配置:Dual Common Cathode 技术:Si If - 正向电流:20 A Vrrm - 重复反向电压:170 V Vf - 正向电压:0.99 V Ifsm - 正向浪涌电流:180 A Ir - 反向电流 :15 uA 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 175 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:4.6 mm 长度:10.4 mm 类型:Schottky Diode 宽度:9.35 mm 商标:STMicroelectronics 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 1000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:2 g
随着越来越多的物联网设备接入网络,数据泄露、篡改及欺诈等恶意威胁的危险性越来越大,安全性相较以往变得更加重要。
RX MCU的CMVP 3级认证意味着客户可在无需专用安全芯片的情况下在其产品中构建强大安全性,这将有助于加快安全物联网设备的开发。