10ms以内执行整颗芯片的擦除在传统的FSI和BSI技术
发布时间:2021/4/27 12:43:53 访问次数:366
AT25EU系列SPI NOR Flash器件,助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度,从而实现最低的能耗。
与现有的SPI NOR Flash解决方案相比,AT25EU系列最大的差异化特性是在不影响性能的前提下实现了更低的总能耗。
例如,2Mbit AT25EU0021A可在10ms以内执行整颗芯片的擦除,而消耗的电能低于竞争方案所需的1%。竞争方案可能需要整整1秒或更长的时间来执行相同的操作。
制造商:NXP 产品种类:RF片上系统 - SoC RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:Reel 技术:Si 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:RF System on a Chip - SoC 工厂包装数量:1000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:935383082515 单位重量:5.690 g
DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。
思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。
AT25EU系列SPI NOR Flash器件,助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度,从而实现最低的能耗。
与现有的SPI NOR Flash解决方案相比,AT25EU系列最大的差异化特性是在不影响性能的前提下实现了更低的总能耗。
例如,2Mbit AT25EU0021A可在10ms以内执行整颗芯片的擦除,而消耗的电能低于竞争方案所需的1%。竞争方案可能需要整整1秒或更长的时间来执行相同的操作。
制造商:NXP 产品种类:RF片上系统 - SoC RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:Reel 技术:Si 商标:NXP Semiconductors 湿度敏感性:Yes 产品类型:RF System on a Chip - SoC 工厂包装数量:1000 子类别:Wireless & RF Integrated Circuits 零件号别名:935383082515 单位重量:5.690 g
DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。
思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。