新产品采用一种新的射频保持正常工作的超级省电模式，以及精心定制的外设和内存，适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用，包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器，物联网终端和工业自动化设备。

此外，CoolSiC肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。

尤其对于厚度超过2.4mm的电路板，伍尔特电子建议采用化学镀锡，因为这项工艺一般可以确保锡在套管中均匀分布，这样就能更轻松地满足公差要求。

REDCUBE压接式连接的性能十分出色。对于2.4mm厚的电路板，实心压接式引脚以3度以上的连接角连接到四个角的套管中后，压接区域的电阻比铜制引脚本身还要低。

这种连接绝对不会成为电气或热性能的障碍。通常连接角还要更大，以便提供充分的安全缓冲。

电路板的生产工艺无需更改，因为压接技术的通孔生产方式基本上与固定THT元器件的通孔相同。对于压接而言，电路板厚度介于1.6和3.2mm之间为佳。

经过验证的表面处理工艺为化学镀锡和热空气镀锡（HAL以及无铅HAL）。

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