半桥器件和栅极驱动器加上8kV的高ESD额定值
发布时间:2021/4/4 16:47:01 访问次数:347
这些采用严格设计流程开发出的装置已通过ISO 26262 ASIL-B认证,根据ISO 26262标准进行安全分析。
Diodes 采用先进的斩波器稳定设计，在 2.7V 至 27V 的操作电压及 -40˚C 至 +150˚C 的温度范围内，磁性操作点与释放点 (BOP/BRP) 具有绝佳的稳定性。
这种稳定性，加上 8kV 的高 ESD 额定值、内建反向阻断二极管和电源引脚齐纳箝位，使得 AH32xxQ 系列能够满足汽车近接/位置感测产品应用的严苛要求。
所有 AH32xxQ 装置皆采用 SC59 封装。符合 AEC-Q100 等级规范，由 IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:1.4 A Rds On-漏源导通电阻:250 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:3.2 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:625 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.02 mm 长度:3.04 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 类型:MOSFET 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:2.3 S 下降时间:2 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:1.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:4.9 ns 典型接通延迟时间:1.8 ns 单位重量:8 mg
氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）和集成电路具备快速开关、小尺寸和低成本等优势，以满足前沿计算应用对功率密度的严格要求。
EPC9151是很好的范例，它展示如何利用集成功率级EPC2152，满足计算应用中48 V转换所要求的提高功率密度并降低系统成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这些采用严格设计流程开发出的装置已通过ISO 26262 ASIL-B认证,根据ISO 26262标准进行安全分析。
Diodes 采用先进的斩波器稳定设计，在 2.7V 至 27V 的操作电压及 -40˚C 至 +150˚C 的温度范围内，磁性操作点与释放点 (BOP/BRP) 具有绝佳的稳定性。
这种稳定性，加上 8kV 的高 ESD 额定值、内建反向阻断二极管和电源引脚齐纳箝位，使得 AH32xxQ 系列能够满足汽车近接/位置感测产品应用的严苛要求。
所有 AH32xxQ 装置皆采用 SC59 封装。符合 AEC-Q100 等级规范，由 IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:60 V Id-连续漏极电流:1.4 A Rds On-漏源导通电阻:250 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:3.2 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:625 mW 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.02 mm 长度:3.04 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 类型:MOSFET 宽度:1.4 mm 商标:Diodes Incorporated 正向跨导 - 最小值:2.3 S 下降时间:2 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:1.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:4.9 ns 典型接通延迟时间:1.8 ns 单位重量:8 mg
氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）和集成电路具备快速开关、小尺寸和低成本等优势，以满足前沿计算应用对功率密度的严格要求。
EPC9151是很好的范例，它展示如何利用集成功率级EPC2152，满足计算应用中48 V转换所要求的提高功率密度并降低系统成本。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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