国家八六三计划重大成果COMIP近日在北京发布。国家八六三计划集成电路专家组和承接该项目的大唐微电子共同宣布，面向通信综合信息处理平台SoC(系统级：System On Chip)--COMIP的面世。大唐微电子同时宣布了，与台积电合作批量生产COMIP芯片的计划。

　　大唐电信科技股份有限公司总裁魏少军表示，COMIP的问世赶上了集成电路潮流高成本，高集成度，高换代速度的发展潮流。国家八六三计划超大规模集成电路专家组组长严晓浪教授强调，大唐微电子SoC芯片COMIP的问世必将对中国通信和IC产业带来深远影响。

　　事实上，将原来由许多芯片完成的功能，集中到一块芯片中完成的SoC系统已经成为当今超大规模集成电路的发展趋势，并被视为21世纪集成电路技术的。但由于SoC技术在设计上的复杂度，以及对设计项目资金投入高的特点，一直阻碍国内企业的进入。

　　据悉，COMIP的推出过程中已经申请了3项商标，23项专利，另有10多项专利在申报过程中。据魏少军介绍，COMIP平台化SOC架构，多IP核组装技术，冗余资源的控制，系统级管理性技术等五大技术特征。

　　COMIP可以用于通信手机、高清晰电视、PDA等其他消费电子产品中，COMIP具有的双内核结构，可编程，可再配置的特点，可将降低芯片和整机综合周期。在手机基带芯片应用中，COMIP在成本上、功耗方面与国际芯片厂商相比有有相当优势，它的高集成度使之可以同时替代德州仪器55X7，飞利浦ADI等5块芯片，从而大大降低成本和开发周期。

　　在成果发布期间，大唐微电子同时展示了两款基于该芯片的产品：固网智能终端--“画中话”以及信息家电产品--“娱乐宝”系统MOSS。

　　另据透露，明年将推出COMIP PRO和COMIP TURBO两款产品，以成为未来电子整体的通用处理板。大唐电信科技产业集团董事长周寰表示，大唐集团确立了重点发展集成电路产业的思路，集成电路将是大唐集团重点支持的产业。