在高温读写操作可靠性、辐射固化、耐擦写能力和数据保留期限等方面，意法半导体按照汽车应用的最严格要求开发测试嵌入式相变存储器技术，这款嵌入式相变存储器ePCM达到了汽车AEC-Q100 Grade 0要求，最高工作温度达到了+ 165°C。

开发的DWM1001-DEV，其中包含DWM1001模块、电池连接器与充电电路、LED、按钮、Raspberry Pi兼容的连接和USB连接器。另外，此开发板还随附J-Link OB，可额外提供调试与虚拟COM端口功能。

OEM、ODM和一级汽车制造商的非工程UX设计人员能够在其整个车队中部署品牌特定的触觉体验。

制造商:Texas Instruments产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-8每个通道的输出电流:30 mAVos - 输入偏置电压 :3 mV最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:35 nACMRR - 共模抑制比:94 dB系列:封装:Cut Tape封装:Reel输入类型:Rail-to-Rail产品:Operational Amplifier商标:Texas InstrumentsTHD + 噪声:0.001 %Ios - 输入偏置电流 :0.5 nA产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:2 ÂμV/V2000子类别:Amplifier ICsVcm - 共模电压:Negative Rail to Positive Rail - 2 V

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在英特尔® 架构日，英特尔宣布Xe-LP图形架构将为移动平台提供先进性能。

英特尔锐炬®Xe显卡颠覆了移动 PC 视觉体验，搭配第11代智能英特尔酷睿移动处理器能够提供强大的低功耗图形处理能力，以及强大的媒体、显示和AI 性能。

通过将第11代智能酷睿移动处理器与英特尔锐炬® Xe显卡和英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡组合，英特尔可打造全新体验，为开发人员提供更开放的通用软件框架，并为客户简化驱动程序分发和验证，这有助于英特尔继续推动创新和巩固领导地位。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）