作为以提高外包芯片来获得更多市场份额计划的一个组成部分，德国英飞凌科技公司将把其标准电脑内存芯片的50%外包给两家台湾芯片制造商和中国大陆一家芯片制造商来共同生产。 　　这两家台湾芯片制造商是华亚半导体公司（Inotera Memories Inc.）和华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.），而大陆的芯片制造商是中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corp.）。预计这些合同所涉及的价值在500亿新台币（14.7亿美元）。

　　这家欧洲芯片制造商打算尽快地使自己在全球DRAM市场占据四分之一的份额。为实现这个目标，该公司将把其DRAM芯片的80%安排在300毫米晶圆片工厂生产，这些晶圆片工厂包括战略伙伴华亚、华邦和中芯国际的。据该公司专业DRAM产品营销主任Ernst Strasser称，这家欧洲芯片制造商将让其内存产品更加多样化，打算在明年其标准产品将占据它内存片销售额的60%，新近推出的TwinFlash内存片要占20-25%，同时DRAM芯片占15-20%。在过去几年，内存业务占英飞凌年销售额的40%，而标准内存片其占内存业务的90%。

　　Strasser指出，他的公司在德累斯顿200毫米晶圆片工厂生产基于以色列芯片制造商Saifun Semiconductors公司TwinFlash技术的闪存片。据Strasser称，英飞凌明年将把生产转移向300毫米晶圆工厂，以争取获得全球第三大闪存片供应商头衔。该公司最近为SD内存卡和多媒体卡推出了512M芯片。

　　在英飞凌致力于300毫米晶圆片生产的同时，为了提高竞争优势，它还打算退出其三个200毫米生产诸如电源管理、电信和智能卡芯片等这样的逻辑芯片生产厂。英飞凌目前是全球第一大电源管理芯片供应商。