高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司再次在网板技术领域取得突破，通过其Eform网板制造过程，结合专有的精密网孔高度控制方法，将电铸网板技术提升至新的水平。

    DEK 的Eform网板采用最新的技术，具备多项优势。Eform网板提供卓越的印刷性能，并确保焊膏能紧密地接触焊垫、精确涂敷于焊盘，及以更高比例的焊膏留存于焊盘。DEK Eform 网板产生的反作用力可以实现焊膏的均匀分配，并使焊膏更清洁地脱离网孔。这项技术还提供对网板厚度和印刷统一性的最终控制，保证在精密间距印刷应用中焊膏涂量的一致性。而且，随着电子工业日漸走向无铅生产发展，DEK Eform网板将成为不可或缺的工具，在印刷更具挑战性的无铅焊膏时，提高焊膏的脱膜特性。

    DEK的Eform网板工艺结合其创新的可变网孔高度技术 (VAHT)，功能将会增强。DEK全球Eform经理Richard Tang解释说：“线路板共面性是业界一个非常普遍的问题。线路板与网板之间会由于线路板表面不同的高度而出现线路板和网板不能紧密接触，从而产生印刷缺陷。但DEK已解决了这个难题。VAHT是DEK  Eform网板的固有特性，可调整网板底部高度，从而在整个线路板表面形成均匀一致的密封接触。”Eform 网板与VAHT 两大强劲技术的结合，将会带来超卓的焊膏印刷效果。

    DEK的Eform 工艺和固有VAHT技术所生产的网板，将成为下一代精密间距SMT和半导体封装技术所需的完美实现技术。随着复杂SMT装配和半导体封装工艺的界线变得越来越模糊，市场对于先进网板技术的需求日益明显。DEK了解这个市场需要，并为此开发出具有VAHT特性的Eform网板。