市场调研公司International Sematech的一位主管日前警告说，晶圆厂的生产力预计将在本年代中期以前触顶并降至历史水平以下，因此需要提高制造设备的速度和扩大晶圆尺寸。

　　Sematech通过跟踪芯片设计中单位晶体管成本的下降情况来分析晶圆厂或半导体生产力。Sematech的项目经理Denis Fandel表示，从历史角度来看，单位晶体管成本平均以28%的速度下降。

　　Fandel表示，但根据目前的制造技术，预计总体IC生产力会放缓，并在本年代中期以前降至23%。他在上述研讨会上表示：“根据目前的路线图，看来我们无法维持原来的生产力发展势头。”

　　Fandel建议产业从几个方向弥补这个差距。短期之内，产业需要把IC制造设备的(生产力)提高20%，制造效率提高5%。他说，这将使单位晶体管成本下降速度提高到26%。

　　向450mm晶圆厂的过渡预计也能够弥补上述差距，但这类大型晶圆厂直到2013-2015年才会出现。