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内部集成EMI滤波器和2kV HBM的32位MCU性能

发布时间:2021/3/11 8:49:26 访问次数:671

新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(TSC2010的两项参数分别为820kHz和7.5V/μs),确保测量精度高,响应速度快。

三款新产品内部集成EMI滤波器和2kV HBM(人体模型)的ESD防护功能,确保器件抗扰能力强,可在-40°C至125°C的工业温度范围内工作。

这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板,帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目,加快产品上市时间。

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:

超低功耗:运行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(带有8k RAM保持);

76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;

具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;

紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);

领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;

多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。

AI-PQ 通过人工智能识别内容场景,针对不同场景逐帧调校画面的色彩饱和度、亮度、锐利度、动态补偿以及智能降噪,进而提升整体画质。

AI-SR 技术通过多帧融合提升原有图像的分辨率,让用户获得更高分辨率、更清晰的画质。

此外,智能电视将成为智能家居设备的联动控制中心之一,MediaTek 还积极推进可变刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先进技术在智能电视市场的普及,并通过 AI 语音、AI 视频通话等应用带来创新的人机互动,助力智能家居设备的互通互联。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(TSC2010的两项参数分别为820kHz和7.5V/μs),确保测量精度高,响应速度快。

三款新产品内部集成EMI滤波器和2kV HBM(人体模型)的ESD防护功能,确保器件抗扰能力强,可在-40°C至125°C的工业温度范围内工作。

这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板,帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目,加快产品上市时间。

PG22通过一系列独特的产品功能为市场提供领先的32位MCU性能,包括:

超低功耗:运行模式下27 μA/MHz和EM2低功耗模式下1.1 μA(带有8k RAM保持);

76.8 MHz的Arm® Cortex®-M33内核;

具有64k / 128k / 256k / 512k闪存和32k RAM;

紧凑的封装:5 mm x 5 mm QFN40(26 GPIO)或4 mm x 4 mm QFN32(18 GPIO);

领先的设备安全性,包括具有信任根和安全加载程序(RTSL)的安全启动;

多种外设,例如16位ADC、PDM、内置睡眠晶体和温度传感器。

AI-PQ 通过人工智能识别内容场景,针对不同场景逐帧调校画面的色彩饱和度、亮度、锐利度、动态补偿以及智能降噪,进而提升整体画质。

AI-SR 技术通过多帧融合提升原有图像的分辨率,让用户获得更高分辨率、更清晰的画质。

此外,智能电视将成为智能家居设备的联动控制中心之一,MediaTek 还积极推进可变刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先进技术在智能电视市场的普及,并通过 AI 语音、AI 视频通话等应用带来创新的人机互动,助力智能家居设备的互通互联。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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