Actel公司推出先进的小外形封装技术，可将经测试和编程的FPGA封装到太空应用的多芯片模块（MCM）中。这种陶瓷芯片载体面栅（CCLG）新型封装能提供与裸片外形类似的产品，可消除MCM中与已知优良芯片 (KGD；known good die) 相关的处理、测试和编程挑战。Actel同时宣布推出基于此技术的首项产品RT54SX32S-CC256M，于付运前已在工厂通过极端军用温度范围和室温测试。随着崭新封装技术和器件的推出，Actel进一步落实对军用和太空市场的承诺，为MCM应用提供高可靠性的耐辐射产品。

    Actel军用和航天产品市务总监Ken O’Neill称： “Actel特为太空应用而设计的反熔丝FPGA提供高度可靠和低风险的解决方案，这对任务关键应用尤为重要。在太空行业中，板卡面积资源非常宝贵，裸片尺寸解决方案可将不同技术集成在MCM中。通过经试验和测试的RTSX-S技术和CC256封装，Actel攻克了裸片级产品的编程和测试难题，提供极具吸引力的KGD替代方案。”

    CC256封装由Actel为其32,000门耐辐射、军用温度级RT54SX32S器件定制设计，面积为17mm x 17mm ，比前身封装CQFP256小78%。该封装的底侧为256个 焊垫组成的面栅阵列，焊垫间距为1.0mm，可使用由Actel Silicon Sculptor II 编程器支持的编程模块进行可靠的编程操作。在操作中，使用不导电的热传导粘贴材料将此封装的底侧粘在MCM基片上。封装上部具有256个粘结指（bonding finger），用于粘接焊线，以完成在MCM内部与其它元件的电气连接。

    这种封装为密封型，并发挥了RTSX-S架构固有的耐辐射优势，包括抗单事项闭锁(SEL) 功能、SEU能力大于37MeV-cm2/mg及总电离量（TID）性能超过100 Krad。

    为RT54SX32S而设的CCLG256封装现已推出市场。