体积收缩率非常小热膨胀系数低因此在温度变化过程中位移小
发布时间:2023/6/29 0:04:56 访问次数:78
48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHzArm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。
RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。
http://yushuo.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
制造商:Power Integrations 产品种类:LED照明驱动器 输出电流:500 mA 输入电压:90 VAC to 265 VAC 工作频率:62 kHz to 70 kHz 最小工作温度:- 20 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:eSIP-7C 封装:Tube 特点:Brightness Control/Dimming 商标:Power Integrations 调光:Triac 产品类型:LED Lighting Drivers 工厂包装数量48 子类别:Driver ICs 单位重量:638 mg
光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。
OP-81-LS在固化过程中的体积收缩率非常小，热膨胀系数（CTE）低，因此在温度变化过程中位移小。
该材料满足ASTM E595热真空释气标准，非常适合于镜片、棱镜、光纤或其他光学部件的定位和粘合。由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHzArm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。
RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装（WLCSP），提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。
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制造商:Power Integrations 产品种类:LED照明驱动器 输出电流:500 mA 输入电压:90 VAC to 265 VAC 工作频率:62 kHz to 70 kHz 最小工作温度:- 20 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:eSIP-7C 封装:Tube 特点:Brightness Control/Dimming 商标:Power Integrations 调光:Triac 产品类型:LED Lighting Drivers 工厂包装数量48 子类别:Driver ICs 单位重量:638 mg
光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。
OP-81-LS在固化过程中的体积收缩率非常小，热膨胀系数（CTE）低，因此在温度变化过程中位移小。
该材料满足ASTM E595热真空释气标准，非常适合于镜片、棱镜、光纤或其他光学部件的定位和粘合。由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。
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