RA2L1 MCU由Renesas的灵活配置软件包 (FSP) 提供支持。

通过允许客户复用旧代码并将这些代码与其他Arm合作伙伴的软件相结合，该软件包可以快速实现复杂的安全和连接功能。另外FSP还提供效率提升工具，能加快面向RA2L1 MCU的项目的开发。

RA2L1 MCU 的目标应用包括家用电器、工业和建筑自动化、医疗保健以及消费者人机界面 (HMI) 应用。为评估 RA2L1 MCU，贸泽还库存有RA2L1电容式触摸评估系统和EK-RA2L1 RA2L1 MCU产品群评估板。

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制造商:Renesas Electronics 产品种类:音频放大器 产品:Audio Amplifiers 类:Class-D 输出功率:30 W 封装 / 箱体:HTSSOP 音频 - 负载阻抗:8 Ohms THD + 噪声:0.3 % 电源电压-最大:26.5 V 电源电压-最小:9 V 最小工作温度:- 10 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 描述/功能:Speaker 高度:0.9 mm 输入类型:Single 长度:9.7 mm 输出类型:2-Channel Stereo 电源类型:Single 宽度:4.4 mm 商标:Renesas / Intersil 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:12 V, 15 V, 18 V, 24 V 输出信号类型:Differential 产品类型:Audio Amplifiers 工厂包装数量50 子类别:Audio ICs 单位重量:110 mg

眼下系统商逐渐采用FPGA技术，将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模组，为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择，而工控质量的高可靠性，以及业界最完整规格，更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。