英飞凌BGTx0器件采用标准塑料封装，一枚芯片可取代现有系统设计中采用的超过十个离散式器件。对继续采用标准化SMT贴片组装工艺的客户而言，它可大大简化装配流程。

BGTx0产品线搭载一个面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波频段的无线通信系统的射频前端。该系统解决方案还集成了基带/调制解调器功能，可减少占板空间，提高支持LTE/4G网络的基站所需的关键无线回程链路的可靠性，并降低其成本。

产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Cyclone III 逻辑元件数量:24624 逻辑数组块数量——LAB:1539 输入/输出端数量:148 I/O 工作电源电压:1.15 V to 1.25 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFP-240 封装:Tray 系列:Cyclone III EP3C25 商标:Intel / Altera 自适应逻辑模块 - ALM:- 嵌入式内存:608256 bit 最大工作频率:315 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:24 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:608256 bit 商标名:Cyclone III 零件号别名:972384 单位重量:8 g

FSP通过GUI工具简化流程并显著加快开发进程，同时也使客户轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA4M2 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。

瑞萨RA4M2 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以开发适用于各类应用的全面解决方案。以下这些“成功产品组合”展示了RA4M2 MCU的独特功能以及瑞萨产品阵容的广度和深度。智能物联网空气净化器、工业CAN传感器网络等更多相关应用解决方案.