硅-锗RFBiCMOS和集成的无源和有源器件(IPADTM)技术
发布时间:2021/2/9 10:09:20 访问次数:388
这种完全集成的收发器组合了硅-锗RFBiCMOS和集成的无源和有源器件(IPADTM)技术,以降低板的面积.
STw3100是1.4x7x7mm小尺寸球栅阵列(BGA)封装,集成了所有的主要功能,仅需要外接26MHz晶体和功率放大器就能建造完整的三频带从天线到基带接口的解决方案.
有两种型号:STw3100符合欧洲EGSM900,DCS1800和PCS1900频带,而STw3101目标用在美国GSM850,DCS1800和PCS1900频带.
收发器模块和ST的STw3102功率放大器模块以及市场上大多数标准功率放大器兼容.
-3dB带宽600MHz,
转换速率4500V/us,
每通道消耗电流3.8mA,
输出驱动能力为110mA,
快速使能/不能,
SO16和QSOP16封装.
高度集成的用于四频带GSM/GPRS手机的发送模块RF3177.它采用集成的pHEMT开关技术,包括了从功率放大器到手机天线的所有发送功能,从而扩充了RFMD功率模块的应用范围.
RF3177的尺寸为9x10x1.5mm,封装在低成本薄片状的模块,包括四频带功率放大器(PA),集成的功率控制,有四个接收口(RX)的pHEMT天线开关,以及相关的滤波,转接和控制功能.
RF3177不需要外接匹配元件,消除了PA到开关的匹配设计工作量,从而大大地简化了手机的设计,因此,加速了手机产品走向市场.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这种完全集成的收发器组合了硅-锗RFBiCMOS和集成的无源和有源器件(IPADTM)技术,以降低板的面积.
STw3100是1.4x7x7mm小尺寸球栅阵列(BGA)封装,集成了所有的主要功能,仅需要外接26MHz晶体和功率放大器就能建造完整的三频带从天线到基带接口的解决方案.
有两种型号:STw3100符合欧洲EGSM900,DCS1800和PCS1900频带,而STw3101目标用在美国GSM850,DCS1800和PCS1900频带.
收发器模块和ST的STw3102功率放大器模块以及市场上大多数标准功率放大器兼容.
-3dB带宽600MHz,
转换速率4500V/us,
每通道消耗电流3.8mA,
输出驱动能力为110mA,
快速使能/不能,
SO16和QSOP16封装.
高度集成的用于四频带GSM/GPRS手机的发送模块RF3177.它采用集成的pHEMT开关技术,包括了从功率放大器到手机天线的所有发送功能,从而扩充了RFMD功率模块的应用范围.
RF3177的尺寸为9x10x1.5mm,封装在低成本薄片状的模块,包括四频带功率放大器(PA),集成的功率控制,有四个接收口(RX)的pHEMT天线开关,以及相关的滤波,转接和控制功能.
RF3177不需要外接匹配元件,消除了PA到开关的匹配设计工作量,从而大大地简化了手机的设计,因此,加速了手机产品走向市场.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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