单封装内的三轴MEMS传感器和接口芯片LIS3L02D
发布时间:2021/2/8 19:57:57 访问次数:425
单封装内有三轴MEMS传感器和接口芯片LIS3L02D,它有数字输出,目标应用在移动终端中.
LIS3L02D器件主要用来处理手持终端的运动,允许单手操作而不需要针式,拇指键盘或其它输入设备.其它的应用包括玩具,工业设备,机器人,汽车电子系统和需要感应运动,加速度或倾斜的设备.
LIS3L02D包括单片MEMS传感器芯片和校准接口电路,它能感应传感器的电容变化,并能转换成SPI或I2C串行数字输出.
和装配式单轴传感器相比,该器件更简单,更便宜和更精密和节省了制造费用.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:肖特基二极管与整流器 产品:Schottky Diodes 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-2 配置:Single 技术:Si If - 正向电流:200 mA Vrrm - 重复反向电压:30 V Vf - 正向电压:0.65 V Ifsm - 正向浪涌电流:0.6 A Ir - 反向电流 :2 uA at 25 V 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.34 mm 长度:1 mm 类型:Schottky Diode 宽度:0.6 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:3 g
Efficeon TM8600和TM8300 x86兼容处理器从一开始就要满足日益增长的功能效率X86解决方案,为了能最大化性能和响应速度,Efficeon处理器具有每周期能处理多达8条指令的256位VLIW引擎,1MB(TM8600)和512KB(TM8300)L2缓存以及支持用于引人注目的多媒体的SSE和SSE2指令.
Efficeon处理器的I/O接口集成了北桥,它和高性能的核特性相配,支持DDR-400 DRAM,1.6GBps HT互连和AGP 4X图像接口.
CX86201和CX86202分别是233引脚和292引脚BGA封装.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
单封装内有三轴MEMS传感器和接口芯片LIS3L02D,它有数字输出,目标应用在移动终端中.
LIS3L02D器件主要用来处理手持终端的运动,允许单手操作而不需要针式,拇指键盘或其它输入设备.其它的应用包括玩具,工业设备,机器人,汽车电子系统和需要感应运动,加速度或倾斜的设备.
LIS3L02D包括单片MEMS传感器芯片和校准接口电路,它能感应传感器的电容变化,并能转换成SPI或I2C串行数字输出.
和装配式单轴传感器相比,该器件更简单,更便宜和更精密和节省了制造费用.
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:肖特基二极管与整流器 产品:Schottky Diodes 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DFN-2 配置:Single 技术:Si If - 正向电流:200 mA Vrrm - 重复反向电压:30 V Vf - 正向电压:0.65 V Ifsm - 正向浪涌电流:0.6 A Ir - 反向电流 :2 uA at 25 V 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.34 mm 长度:1 mm 类型:Schottky Diode 宽度:0.6 mm 商标:Diodes Incorporated 产品类型:Schottky Diodes & Rectifiers 3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:3 g
Efficeon TM8600和TM8300 x86兼容处理器从一开始就要满足日益增长的功能效率X86解决方案,为了能最大化性能和响应速度,Efficeon处理器具有每周期能处理多达8条指令的256位VLIW引擎,1MB(TM8600)和512KB(TM8300)L2缓存以及支持用于引人注目的多媒体的SSE和SSE2指令.
Efficeon处理器的I/O接口集成了北桥,它和高性能的核特性相配,支持DDR-400 DRAM,1.6GBps HT互连和AGP 4X图像接口.
CX86201和CX86202分别是233引脚和292引脚BGA封装.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-17双音频(DTMF)发生器HT9200AB
- 5-17第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管
- 5-17全新X-Cite TETREM LED光源特点应用
- 5-17全球半导体市场规模及发展前景分析
- 5-17铁基液流电池（Iron-based Flow Battery， I
- 5-17板对板连接器SFM-103-T1-S-D-LC-K-TR
- 5-16相变存储器（PCM）技术Stellar P 和 G
- 5-16新一代可动态调整存储配置存储器应用详解
- 5-16第13代英特尔酷睿处理器工作原理
- 5-16CPU+GPU+NPU构成酷睿Ultra芯片
- 5-16CMOS图像传感器芯片应用前景分析
- 5-16HDR10 + 和 Dolby Vision 技术探究
公网安备44030402000607
