50摄氏度/240瓦特的散热温度及2Grms的振动强度
发布时间:2021/2/6 13:22:19 访问次数:768
DLAPx86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台,支持工业、制造业和医疗环境中的AI应用
对AI运算所设计的DLAPx86系列可处理大量繁复的AI推论和学习等工作负载,在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,极大化每瓦、每单位投资效能
高性能的CPU+GPU计算结合异构架构,采用紧凑外形及热效率优化设计,适用于计算密集型边缘AI应用.
优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。
DLAPx86系列优势:
DLAPx86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
DLAPx86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。
DLAPx86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。
全新的Jasper Lake平台,该平台采用10nm制造工艺,以最新的Tremont Atom为核心。
虽然Jasper Lake面向消费者和商业用例,但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列,同样采用10nm的Tremont,名为Elkhart Lake。
Onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业,正在推出围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计。
Onlogic四款全新无风扇工业设计是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430,都是针对 "工业4.0 "的可定制被动散热系统.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
DLA86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台,支持工业、制造业和医疗环境中的AI应用
对AI运算所设计的DLA86系列可处理大量繁复的AI推论和学习等工作负载,在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,极大化每瓦、每单位投资效能
高性能的CPU+GPU计算结合异构架构,采用紧凑外形及热效率优化设计,适用于计算密集型边缘AI应用.
优化配置可加速需要大量内存的计算密集型AI推理和任务学习,助力各行业应用的AI部署。
DLA86系列优势:
DLA86系列的最小体积仅为3.2升,是移动医疗成像设备等紧凑型移动设备和仪器的理想选择。
DLA86系列采用坚固耐用型设计,可承受高达50摄氏度/240瓦特的散热温度及2 Grms的振动强度,并提供高达30 Grms的防震保护,具备工业、制造业和医疗环境所需的可靠性。
DLA86在边缘AI应用中在效能、体积、重量、功耗等设计取得最佳平衡,将每瓦效能、每单位投资效能极大化,助力医疗、制造业、交通运输和其他领域的发展。
全新的Jasper Lake平台,该平台采用10nm制造工艺,以最新的Tremont Atom为核心。
虽然Jasper Lake面向消费者和商业用例,但英特尔还有一个类似的针对工业和物联网市场打造的处理器系列,同样采用10nm的Tremont,名为Elkhart Lake。
Onlogic是一家围绕供应工业和物联网市场的企业,正在推出围绕Elkhart Lake打造的全新无风扇设计。
Onlogic四款全新无风扇工业设计是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430,都是针对 "工业4.0 "的可定制被动散热系统.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)