交换芯片能直接从背板时钟和帧脉冲获得时序
发布时间:2021/2/7 16:43:18 访问次数:520
REF31xx系列具有低漂移(最大为15ppm/度C),小尺寸(SOT23-3),高精度(0.2%)和低功耗(典型为100uA)等特性.系列产品的输出电压有1.25V,2.048V,2.5V,3.0V,3.3V和4.096V.
REF31xx系列能吸收和提供10mA输出,有多种电压,直到5.5V.基准电压源不需要负载电容,同时对任何容性负载都是稳定的,从而使设计更灵活.
没负载时,器件的输出电压只比电源电压小1mV.所有器件都能工作在-40度C到125度C.
系列中的ZL50073交换能力为同类高密度器件的两倍,提供用来和外设元件接口的128个输入和128个输出流,不同的数据速率高达64Mbps.
ZL50073具有无比的集成特性,提升了宽带宽TDM设备的性能,降低了板级设计成本和复杂性.
器件包括有可编数据速率转换电路,允许它们能直接在外设间发送信号而不需要中间的FPGA,胶合逻辑或其它增加板复杂性和成本的以太网电路.
ZL50073 TDM交换系列有非常好的抖动容差,允许交换芯片能直接从背板时钟和帧脉冲获得时序.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
REF31xx系列具有低漂移(最大为15ppm/度C),小尺寸(SOT23-3),高精度(0.2%)和低功耗(典型为100uA)等特性.系列产品的输出电压有1.25V,2.048V,2.5V,3.0V,3.3V和4.096V.
REF31xx系列能吸收和提供10mA输出,有多种电压,直到5.5V.基准电压源不需要负载电容,同时对任何容性负载都是稳定的,从而使设计更灵活.
没负载时,器件的输出电压只比电源电压小1mV.所有器件都能工作在-40度C到125度C.
系列中的ZL50073交换能力为同类高密度器件的两倍,提供用来和外设元件接口的128个输入和128个输出流,不同的数据速率高达64Mbps.
ZL50073具有无比的集成特性,提升了宽带宽TDM设备的性能,降低了板级设计成本和复杂性.
器件包括有可编数据速率转换电路,允许它们能直接在外设间发送信号而不需要中间的FPGA,胶合逻辑或其它增加板复杂性和成本的以太网电路.
ZL50073 TDM交换系列有非常好的抖动容差,允许交换芯片能直接从背板时钟和帧脉冲获得时序.
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