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集成音频DSP具有增强Wi-SUN FAN的模块解决方案

发布时间:2021/2/6 13:25:17 访问次数:480

英特尔对其芯片的需求创下新高时,主要失去的市场领域是低端计算市场,即英特尔的Atom产品组合。英特尔有足够的产能满足其需求,加上其10纳米制造节点的产量增加,它正通过Jasper Lake和Elkhart Lake等产品线,重新将精力集中在这个嵌入式计算市场。

OnLogic这样的OEM厂商可以使用PSE等最新更新的技术以及低功耗的最新技术来重新设计其产品组合,从而实现新一代的无风扇设计。

与O-RAN架构相辅相成,扶持并赋能新晋供应商取得成功。

功能:

PVDD跟踪和热折返保护

智能放大器技术

基于数字音频TDM的模块化,

可扩展的多通道解决方案

集成自我保护

(OCE,CB3C,OTW,OTE,UVLO,OVLO)

集成音频DSP具有增强

96kHz处理能力,

支持多种高级音频处理流程

在TDM模式(以及I2S)下运行,

以实现扬声器的可扩展性

1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案,适合安装于社会基础设施上,该解决方案在业内尚不多见。

Wi-SUN FAN(Field Area Network)是国际无线通信标准“Wi-SUN”的最新标准,与其他LPWA*1相比,不需要通信成本,并且可靠性更高,可以通过多跳通信功能自动根据无线电波情况切换连接目标。

构建实现智慧城市和智慧电网*2所需的大规模网状网络的通信技术。“BP35C5”内置Wi-SUN FAN所需的安全功能,因此无需复杂的控制即可轻松进行安全的通信。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

英特尔对其芯片的需求创下新高时,主要失去的市场领域是低端计算市场,即英特尔的Atom产品组合。英特尔有足够的产能满足其需求,加上其10纳米制造节点的产量增加,它正通过Jasper Lake和Elkhart Lake等产品线,重新将精力集中在这个嵌入式计算市场。

OnLogic这样的OEM厂商可以使用PSE等最新更新的技术以及低功耗的最新技术来重新设计其产品组合,从而实现新一代的无风扇设计。

与O-RAN架构相辅相成,扶持并赋能新晋供应商取得成功。

功能:

PVDD跟踪和热折返保护

智能放大器技术

基于数字音频TDM的模块化,

可扩展的多通道解决方案

集成自我保护

(OCE,CB3C,OTW,OTE,UVLO,OVLO)

集成音频DSP具有增强

96kHz处理能力,

支持多种高级音频处理流程

在TDM模式(以及I2S)下运行,

以实现扬声器的可扩展性

1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案,适合安装于社会基础设施上,该解决方案在业内尚不多见。

Wi-SUN FAN(Field Area Network)是国际无线通信标准“Wi-SUN”的最新标准,与其他LPWA*1相比,不需要通信成本,并且可靠性更高,可以通过多跳通信功能自动根据无线电波情况切换连接目标。

构建实现智慧城市和智慧电网*2所需的大规模网状网络的通信技术。“BP35C5”内置Wi-SUN FAN所需的安全功能,因此无需复杂的控制即可轻松进行安全的通信。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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