温度补偿电路使器件在-40到85度C有稳定性能,有可能扩展至105度C,96引脚6x6mmVFBGA封装.

SiW3500能降低用户的成本,加速产品走向市场.其创新的RF匹配技术使它很容易通过简化PCB设计和降低开发工作量,集成到移动手机中.

每端口的缓冲功能可使都市网络无损耗流程控制多达10公里,避免了由于客户超出规定的服务水平所引起的包损失.VSC7323的封装是728引脚TBGA封装,工作温度-40度到85度C.

集成的V-RAID支持RAID 0, RAID 1, RAID 0+1*和JBOD (SATA),

并行ATA133/100/66支持多达4个设备,

支持多达8个USB 2.0/USB 1.1口,UHCI兼容,

支持VIA吉比特以太网姐妹控制器和集成的10/100快速以太`网,

集成了MC'97调制解调器,

包括有ACPI/OnNow的先进的功率管理功能,

819引脚BGA北桥,

539引脚BGA VT8237南桥.

10吉比特(GbE)以太网媒体存取控制器(MAC) Meigs-IIe (VSC7323).

VSC7323增加了VSC7321所没有的功能:帧缓冲功能和支持简化吉比特媒体独立接口(RGMII).这种RGMII接口和GMII相比,简化了设计的复杂性,降低了整个系统的成本.

当把RGMII接口和集成的用于高密度铜线和光以太网的GbE SERDES接口灵活地结合起来,每端口的成本将会进一步降低.

为了增加功能,VSC7323集成了MAC应用软件(MAS).

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）