UCC23313-Q1电源电压高达33V驱动IGBT和SiC功率FET
发布时间:2021/1/29 23:55:16 访问次数:586
因为VCSEL是Face ID技术的关键器件之一传感器中VCSEL的红外光束经过衍射分成数万个光点，这些光点照射到物体上，反射到红外镜头中，通过计算获得图像的深度信息。这种就是利用结构光技术实现的3D传感。
带有VCSEL的3D传感技术广泛用于3D感测，AR，VR，手势侦测，手机人脸识别等应用中。
AMS公司一款基于VCSEL的红外泛光灯，它红外波段为940nm，具有体积小，功率大等优点，4.1mm*4.1mm*1.38mm的体积功率能达到2W左右。
具备出色检卡距离，最远可以达到10cm；
支持多种协议，包括ISO/IEC 14443 A/MIFARE、ISO/IEC 14443 B、FeliCa和ISO/IEC 15693；
该方案拥有成熟的软件和硬件基础，能帮助车厂快速进行汽车NFC方面的开发。该方案芯片全是车规级芯片。
UCC23313-Q1电源电压高达33V,能有效地驱动IGBT和SiC功率FET,并能驱动高边和低边功率FET.
满足汽车应用的AEC-Q100规范,引脚对引脚地兼容光隔离栅极驱动器,12-V VCC UVLO,轨到轨输出,传输时延最大为105ns,产品间时延匹配最大为25ns,脉宽失真最大为35ns,共模瞬态免疫(CMTI)大于150-kV/μs,隔离层寿命大于50年,工作结温TJ为 –40C 到+150C,符合的安全标准(计划)有6000-VPK 基本隔离per DIN V VDEV0884-11: 2017-01,3.75-kVRMS隔离1秒per UL 1577和CQC 证书per GB4943.1-2011.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
因为VCSEL是Face ID技术的关键器件之一传感器中VCSEL的红外光束经过衍射分成数万个光点，这些光点照射到物体上，反射到红外镜头中，通过计算获得图像的深度信息。这种就是利用结构光技术实现的3D传感。
带有VCSEL的3D传感技术广泛用于3D感测，AR，VR，手势侦测，手机人脸识别等应用中。
AMS公司一款基于VCSEL的红外泛光灯，它红外波段为940nm，具有体积小，功率大等优点，4.1mm*4.1mm*1.38mm的体积功率能达到2W左右。
具备出色检卡距离，最远可以达到10cm；
支持多种协议，包括ISO/IEC 14443 A/MIFARE、ISO/IEC 14443 B、FeliCa和ISO/IEC 15693；
该方案拥有成熟的软件和硬件基础，能帮助车厂快速进行汽车NFC方面的开发。该方案芯片全是车规级芯片。
UCC23313-Q1电源电压高达33V,能有效地驱动IGBT和SiC功率FET,并能驱动高边和低边功率FET.
满足汽车应用的AEC-Q100规范,引脚对引脚地兼容光隔离栅极驱动器,12-V VCC UVLO,轨到轨输出,传输时延最大为105ns,产品间时延匹配最大为25ns,脉宽失真最大为35ns,共模瞬态免疫(CMTI)大于150-kV/μs,隔离层寿命大于50年,工作结温TJ为 –40C 到+150C,符合的安全标准(计划)有6000-VPK 基本隔离per DIN V VDEV0884-11: 2017-01,3.75-kVRMS隔离1秒per UL 1577和CQC 证书per GB4943.1-2011.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
