强化芯片与PCB链接高强固的侧面填充技术
发布时间:2021/1/30 21:57:37 访问次数:251
紧凑的设计使该系列非常适合在空间有限的设备中同时使用高电气和机械负载。应用领域是IT和电信领域，医疗技术，办公和家用设备以及自动化领域。
在任何使用19英寸机架和一个高度单位（1 U）的地方。
该系列获得ENEC和cURus认证，分别适用于根据IEC / EN 60950和60601-1的办公室和医疗应用。
厚膜电阻器 - SMD
14,399
缓冲器和线路驱动器
4,433
NAND闪存
1,675
谐振器
28,253
信号调节
2,190
低压差稳压器
4,279
铝电解电容器 - 径向引线型
1,663
射频放大器
7,283
ESD 抑制器/TVS 二极管
11,281
转换 - 电压电平
4,774
宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。
新品已陆续导入量测仪器相关应用市场，未来将针对更多边缘运算应用持续推广。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
紧凑的设计使该系列非常适合在空间有限的设备中同时使用高电气和机械负载。应用领域是IT和电信领域，医疗技术，办公和家用设备以及自动化领域。
在任何使用19英寸机架和一个高度单位（1 U）的地方。
该系列获得ENEC和cURus认证，分别适用于根据IEC / EN 60950和60601-1的办公室和医疗应用。
厚膜电阻器 - SMD
14,399
缓冲器和线路驱动器
4,433
NAND闪存
1,675
谐振器
28,253
信号调节
2,190
低压差稳压器
4,279
铝电解电容器 - 径向引线型
1,663
射频放大器
7,283
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11,281
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宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全，包含大容量的单列与双列产品组合，严守-40–85℃工控宽温标准，以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术，并透过高强固的侧面填充技术，强化芯片与PCB链接，加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。
新品已陆续导入量测仪器相关应用市场，未来将针对更多边缘运算应用持续推广。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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