BMC依赖闪存规避Mach-NX和SupplyGuard的供应链漏洞
发布时间:2021/1/30 16:48:45 访问次数:175
集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
SOP是常被采用的元器件封装形式。并且，SOP还是表面贴装型封装之一，从封装形状来看，主要呈L字形。
固定电感器
4,140
缓冲器和线路驱动器
1,837
固定电感器
20,765
ESD 抑制器/TVS 二极管
47,028
MOSFET
13,874
低压差稳压器
1,976
低压差稳压器
3,531
标准LED-SMD
86,600
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
886,636
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
68,993
当系统固件验证失败时，Mach-NX 可以快速恢复。该器件支持双 SPI 存储器，一个存储主要固件，另一个则可以保存黄金版固件。
如果验证失败， Sentry 固件将从主 SPI 切换到副 SPI，继续进行引导过程。然后在后台将经过身份验证的固件镜像复制到主 SPI 闪存中。其他解决方案则必须在引导开始之前复制固件镜像。
另一种 PFR 实现是使用 BMC，但是这种方法有诸多局限。BMC 一般不支持椭圆曲线加密，因此它们的验证较弱。其次BMC 依赖于外部闪存，无法规避Mach-NX 和SupplyGuard 可以防止的供应链漏洞。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
SOP是常被采用的元器件封装形式。并且，SOP还是表面贴装型封装之一，从封装形状来看，主要呈L字形。
固定电感器
4,140
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1,837
固定电感器
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13,874
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当系统固件验证失败时，Mach-NX 可以快速恢复。该器件支持双 SPI 存储器，一个存储主要固件，另一个则可以保存黄金版固件。
如果验证失败， Sentry 固件将从主 SPI 切换到副 SPI，继续进行引导过程。然后在后台将经过身份验证的固件镜像复制到主 SPI 闪存中。其他解决方案则必须在引导开始之前复制固件镜像。
另一种 PFR 实现是使用 BMC，但是这种方法有诸多局限。BMC 一般不支持椭圆曲线加密，因此它们的验证较弱。其次BMC 依赖于外部闪存，无法规避Mach-NX 和SupplyGuard 可以防止的供应链漏洞。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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