异步串行接口(DVB-ASI)标准兼容的视频传输
发布时间:2021/1/31 21:30:40 访问次数:726
外接接口包括串行EEPROM,GPIO,LED和无线电控制.无线电接口提供有2.4GHz发送和接收帧数据的数字和模拟信号.PAI支持直接序列散谱的物理接口.
SiS162作为半双工无线LAN系统,支持所有的数据速率以及有差分相移键控调制方案如1Mbps的DBPSK(差分二进制相移键控),2Mbps的DQPSK(差分正交相移键控)和5.5Mbps(最高为11Mbps)的CCK(互补代码键控).
SiS162也支持功率管理以降低系统功耗.这种特性包括MAC,基带处理器和RF元件进入睡眠模式,这样电池的寿命能有效地延长.这一点对无线局域网(WLAN)设备用作移动设备和便携式电脑时是重要的.
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-24输出电压:Adjustable输出电流:2 A输出端数量:2 Output最大输入电压:5.5 V拓扑结构:Boost最小输入电压:2.7 V开关频率:1.38 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:2.7 V to 5.5 V工作温度范围:- 40 C to + 85 C产品:Voltage Regulators类型:LCD Bias商标:Texas Instruments开发套件:TPS65131EVM-063湿度敏感性:Yes工作电源电流:500 uA产品类型:Switching Voltage Regulators250子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:43.200 mg
四个独立通道器件CYV15G0403DXB,能在单一器件发送或接收多达四个独立通道多视频协议.
这种独立通道HOTLink II手发器目标应用在需要电影和电视工程师协会(SMPTE)标准的专业视频应用和需要和数字视频广播-异步串行接口(DVB-ASI)标准兼容的视频传输.
这种高度集成的HOTLink II独立通道收发器是市场中最灵活性的一些产品,工作范围宽(0.2-1.5Gbps),8B/10B编码和冗余输出.
SiS162是10x10mm的105引脚的LFBGA封装,是业界最紧凑的封装.支持SPI和NAND闪存使设计者有更多的设计灵活性.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
外接接口包括串行EEPROM,GPIO,LED和无线电控制.无线电接口提供有2.4GHz发送和接收帧数据的数字和模拟信号.PAI支持直接序列散谱的物理接口.
SiS162作为半双工无线LAN系统,支持所有的数据速率以及有差分相移键控调制方案如1Mbps的DBPSK(差分二进制相移键控),2Mbps的DQPSK(差分正交相移键控)和5.5Mbps(最高为11Mbps)的CCK(互补代码键控).
SiS162也支持功率管理以降低系统功耗.这种特性包括MAC,基带处理器和RF元件进入睡眠模式,这样电池的寿命能有效地延长.这一点对无线局域网(WLAN)设备用作移动设备和便携式电脑时是重要的.
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:VQFN-24输出电压:Adjustable输出电流:2 A输出端数量:2 Output最大输入电压:5.5 V拓扑结构:Boost最小输入电压:2.7 V开关频率:1.38 MHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel输入电压:2.7 V to 5.5 V工作温度范围:- 40 C to + 85 C产品:Voltage Regulators类型:LCD Bias商标:Texas Instruments开发套件:TPS65131EVM-063湿度敏感性:Yes工作电源电流:500 uA产品类型:Switching Voltage Regulators250子类别:PMIC - Power Management ICs单位重量:43.200 mg
四个独立通道器件CYV15G0403DXB,能在单一器件发送或接收多达四个独立通道多视频协议.
这种独立通道HOTLink II手发器目标应用在需要电影和电视工程师协会(SMPTE)标准的专业视频应用和需要和数字视频广播-异步串行接口(DVB-ASI)标准兼容的视频传输.
这种高度集成的HOTLink II独立通道收发器是市场中最灵活性的一些产品,工作范围宽(0.2-1.5Gbps),8B/10B编码和冗余输出.
SiS162是10x10mm的105引脚的LFBGA封装,是业界最紧凑的封装.支持SPI和NAND闪存使设计者有更多的设计灵活性.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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