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CY7C127X和CY7C148X同步和无总线等待(NoBL)结构

发布时间:2021/1/27 8:56:01 访问次数:249

72Mb的同步SRAM CY7C127X和CY7C148X,它采用六个晶体管作为存储单元,支持标准的同步和无总线等待(NoBL)结构,用于高数据吞吐量,低等待时间的应用,包括交换,路由,基站和数据存储等。

CY7C127X和CY7C148X可置成42种不同的SRAM,其数据速度比同类的高速DRAM快5-7倍。创新的设计技术大大地改善了功耗,速度和制造的灵活性。器件和低容量的SRAM产品引脚兼容,使得采用简单设计便能升级到更高容量,节省了板的面积。

新的72Mb产品可以是管线式或流通式结构。

制造商:Texas Instruments 产品种类:RS-422/RS-485 接口 IC 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 功能:Transceiver 数据速率:10 Mb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 电源电压-最小:4.75 V 电源电压-最大:5.25 V 工作电源电压:5 V 工作电源电流:70 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 产品:RS-422/RS-485 Transceivers 商标:Texas Instruments 关闭:Shutdown 双工:Half Duplex 产品类型:RS-422/RS-485 Interface IC 工厂包装数量50 子类别:Interface ICs 单位重量:500 mg

P1S18A单模1X8光转换尺寸为16x44x8.5mm,集成了线性激励器和MLA。

其特性包括有插入损耗2dB,串音最大限度为55dB,回波损耗最低为35dB,波长范围从1290到1580nm,5Vdc驱动压力,转换功率损耗为800mW。

微细封装的数字功率放大器处理器M65881AFP,封装尺寸比以前的产品小50%,成本更低。处理器有耳机放大器输出,为42引脚SSOP封装,占位面积17.5x11.9mm。

数字工作电压1.8V,其它为3.3V。软静音功能大约为指数函数曲线。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

72Mb的同步SRAM CY7C127X和CY7C148X,它采用六个晶体管作为存储单元,支持标准的同步和无总线等待(NoBL)结构,用于高数据吞吐量,低等待时间的应用,包括交换,路由,基站和数据存储等。

CY7C127X和CY7C148X可置成42种不同的SRAM,其数据速度比同类的高速DRAM快5-7倍。创新的设计技术大大地改善了功耗,速度和制造的灵活性。器件和低容量的SRAM产品引脚兼容,使得采用简单设计便能升级到更高容量,节省了板的面积。

新的72Mb产品可以是管线式或流通式结构。

制造商:Texas Instruments 产品种类:RS-422/RS-485 接口 IC 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:PDIP-8 功能:Transceiver 数据速率:10 Mb/s 激励器数量:1 Driver 接收机数量:1 Receiver 电源电压-最小:4.75 V 电源电压-最大:5.25 V 工作电源电压:5 V 工作电源电流:70 mA 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 70 C 封装:Tube 产品:RS-422/RS-485 Transceivers 商标:Texas Instruments 关闭:Shutdown 双工:Half Duplex 产品类型:RS-422/RS-485 Interface IC 工厂包装数量50 子类别:Interface ICs 单位重量:500 mg

P1S18A单模1X8光转换尺寸为16x44x8.5mm,集成了线性激励器和MLA。

其特性包括有插入损耗2dB,串音最大限度为55dB,回波损耗最低为35dB,波长范围从1290到1580nm,5Vdc驱动压力,转换功率损耗为800mW。

微细封装的数字功率放大器处理器M65881AFP,封装尺寸比以前的产品小50%,成本更低。处理器有耳机放大器输出,为42引脚SSOP封装,占位面积17.5x11.9mm。

数字工作电压1.8V,其它为3.3V。软静音功能大约为指数函数曲线。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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