意法半导体(ST)及其合作伙伴IBM微电子和赛灵思(Xilinx)预计将在未来6个月内面向ASIC和系统级芯片(SoC)市场发布可编程逻辑内核。

　　Gartner Dataquest公司高级分析师Bryan Lewis在由明导科技公司主办的EDA技术论坛主题演讲上披露了这一计划。他表示：“明年第一季度，首先亮相的产品是IBM和赛灵思的合作结晶，预计意法半导体也将在年底前推出从零开始研制的内核。”

　　Lewis表示，ST在印度就这一FPGA项目投入了200名工程师，并补充说嵌入FPGA结构设计“前所未有”。此外，ST还将在今年晚些时候公布该结构时披露一批获得许可的公司。据Lewis称，直到现在，嵌入ASIC和SOC的FPGA内核由于成本高昂而令业界望而却步。

　　ST进入可编程序逻辑领域已有时日，几年前该公司透露在印度有一个FPGA开发项目。ST在2000年9月完成Waferscale Integration的收购活动，但一直将其作为存储产品分部下属的一个硅谷业务部而运作。ST否认试图在独立可编程器件市场与主导厂商赛灵思及Altera一比高下。