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3D堆叠技术使OmniVision提升了像素和暗电流性能

发布时间:2021/1/16 16:04:44 访问次数:286

RC32438中的DDR存储器控制器给系统设计者提供比SDRAM解决方案更高的存储器带宽。

MicrowireTM串行EEPROM 93XX46A/B, 93XX56A/B 和93XX66A/B。它的容量从1Kb到4Kb,封装为6引脚的SOT-23,很适合用在手提和手持设备。93XX46A, 93XX56A 和93XX66A支持8位字长,93XX46B, 93XX56B 和93XX66B则支持16位字长。

作为比较,6引脚的SOT-23封装的占位面积为9.26平方毫米,比8引脚窄体SOIC减少了72%,8引脚TSSOP减少了56%。

电源开关、电感器和所有的支持组件。

可在一个 3.4V 至 40V输入电压范围内工作,支持 0.97V 至 18V输出电压范围200kHz 至 3MHz开关频率范围 (各由单个电阻器设定)。

仅需采用输入输出滤波电容器便可构成完整的设计。

由于采用了扁平的封装,利用 PC 板底部上未用空间,以实现高密度负载点调节。

OmniVision的PureCel Plus-S堆叠架构使OX03C10的像素性能比非堆叠技术更有优势,此外,它还具有更小的裸片和更低的功耗。例如,3D堆叠技术使OmniVision提升了像素和暗电流性能,使其2.5MP汽车观察传感器的信噪比比上一代产品提高了20%。

这一联合解决方案为汽车行业提供了功耗最低的汽车观察相机,具有120-dB HDR和60帧/秒的全2.5MP分辨率。通过拥有ISP核心,Nextchip可以基于其在图像处理方面的知识和经验,为每个客户提供合适的图像质量。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

RC32438中的DDR存储器控制器给系统设计者提供比SDRAM解决方案更高的存储器带宽。

MicrowireTM串行EEPROM 93XX46A/B, 93XX56A/B 和93XX66A/B。它的容量从1Kb到4Kb,封装为6引脚的SOT-23,很适合用在手提和手持设备。93XX46A, 93XX56A 和93XX66A支持8位字长,93XX46B, 93XX56B 和93XX66B则支持16位字长。

作为比较,6引脚的SOT-23封装的占位面积为9.26平方毫米,比8引脚窄体SOIC减少了72%,8引脚TSSOP减少了56%。

电源开关、电感器和所有的支持组件。

可在一个 3.4V 至 40V输入电压范围内工作,支持 0.97V 至 18V输出电压范围200kHz 至 3MHz开关频率范围 (各由单个电阻器设定)。

仅需采用输入输出滤波电容器便可构成完整的设计。

由于采用了扁平的封装,利用 PC 板底部上未用空间,以实现高密度负载点调节。

OmniVision的PureCel Plus-S堆叠架构使OX03C10的像素性能比非堆叠技术更有优势,此外,它还具有更小的裸片和更低的功耗。例如,3D堆叠技术使OmniVision提升了像素和暗电流性能,使其2.5MP汽车观察传感器的信噪比比上一代产品提高了20%。

这一联合解决方案为汽车行业提供了功耗最低的汽车观察相机,具有120-dB HDR和60帧/秒的全2.5MP分辨率。通过拥有ISP核心,Nextchip可以基于其在图像处理方面的知识和经验,为每个客户提供合适的图像质量。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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