一个集成的RF缓冲放大器改善了LO-RF隔离，从而不必使用精确的外部偏压电阻。LT5512也包含温度补偿偏压电路和降功耗使能/失能电路。

器件采用小型4×4mm QFN封装，工作电压4.5V到 5.25V。

LT5512的主要特点：宽带RF,LO和IF操作；高输入IP3: 950MHz 时+20dBm, 1900MHz 时+17dBm；典型转换增益：1900MHz时1dB；SSB噪声值：1900MHz时14dB；集成LO缓冲器；单端或差分LO信号。

工作电源电压:1.7 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 产品:MCU+FPU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB 模拟电源电压:1.7 V to 3.6 V DAC分辨率:12 bit

工作电源电压:1.7 V to 3.6 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 产品:MCU+FPU 程序存储器类型:Flash 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:SRAM 接口类型:CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB 模拟电源电压:1.7 V to 3.6 V DAC分辨率:12 bit

PALADIN系列波形处理器包括PM7819 PALADIN波形整形器以及用于2.5G和3G无线网络的PM7800 PALADIN 10和PM7815 PALADIN 15 器件。这些器件用在基带收发站的数字预置失真功率放大器，它比正馈解决方案的频谱功率效率提高50%多。

PALADIN 10 适用于2载波的W-CDMA和多达4载波的IS-95/CDMA2000多载波系统。而PALADIN 15适用于多达4载波的W-CDMA/UMTS和多达16载波的IS-95/CDMA2000系统。PALADIN波形整形器对W-CDMA和CDMA2000系统实行数字多载波整体优化。