快速反向恢复QuietIR二极管TIG焊接机和在线UPS
发布时间:2021/1/2 18:28:58 访问次数:241
GA100TS60SQ是全绝缘半桥式模快，用IR公司的标准速度IGBT做成，100A时的正向压降为1.11V，有快速反向恢复QuietIR二极管。辅助发射极端用来阻塞大输出电流从驱动电路流入集电极-发射极，降低了开关能量和开关时间。
GA200HS60S和 GA100TS60SQ相似，没有二极管，额定电流250A。每个开关用两个标准速度IGBT并联做成，200A时的正向压降为1.19V。很低的饱和电压是要用在导通损耗必须要尽可能低的地方，如TIG焊接机和在线UPS。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single Dual Collector 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:10 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:2 A 最大集电极截止电流:0.01 uA Pd-功率耗散:2 W 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:3000 高度:1.65 mm 长度:6.7 mm 宽度:3.7 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:2 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:3000 at 50 mA at 5 V, 3000 at 500 mA at 5 V, 3000 at 1 A at 5 V, 2000 at 2 A at 5 V 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:112 mg
IMA电路要通过23种不同的质量保证测试，证明它和ATM论坛的IMA 1.1标准兼容。Zarlink的IMA芯片也和ATM论坛的IMA 1.0和UNI标准兼容。
IMA芯片现在能大量生产。1K定货量时，ZL30266的价格为$48.0，ZL30227为$64.00，ZL30228为$87.00。器件是引脚-引脚兼容的384针PBGA封装，并支持DSL参考设计和软件。
IAP开关模块有很低的导通损耗，因此工作时温度更低，更可靠。电路设计者能简化布局和热沉的要求，降低装配成本和维护费用产品外形主要性能。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
GA100TS60SQ是全绝缘半桥式模快，用IR公司的标准速度IGBT做成，100A时的正向压降为1.11V，有快速反向恢复QuietIR二极管。辅助发射极端用来阻塞大输出电流从驱动电路流入集电极-发射极，降低了开关能量和开关时间。
GA200HS60S和 GA100TS60SQ相似，没有二极管，额定电流250A。每个开关用两个标准速度IGBT并联做成，200A时的正向压降为1.19V。很低的饱和电压是要用在导通损耗必须要尽可能低的地方，如TIG焊接机和在线UPS。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:达林顿晶体管 配置:Single Dual Collector 晶体管极性:NPN 集电极—发射极最大电压 VCEO:80 V 发射极 - 基极电压 VEBO:10 V 集电极—基极电压 VCBO:100 V 最大直流电集电极电流:2 A 最大集电极截止电流:0.01 uA Pd-功率耗散:2 W 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-223 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:3000 高度:1.65 mm 长度:6.7 mm 宽度:3.7 mm 商标:Diodes Incorporated 集电极连续电流:2 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:3000 at 50 mA at 5 V, 3000 at 500 mA at 5 V, 3000 at 1 A at 5 V, 2000 at 2 A at 5 V 产品类型:Darlington Transistors 1000 子类别:Transistors 单位重量:112 mg
IMA电路要通过23种不同的质量保证测试，证明它和ATM论坛的IMA 1.1标准兼容。Zarlink的IMA芯片也和ATM论坛的IMA 1.0和UNI标准兼容。
IMA芯片现在能大量生产。1K定货量时，ZL30266的价格为$48.0，ZL30227为$64.00，ZL30228为$87.00。器件是引脚-引脚兼容的384针PBGA封装，并支持DSL参考设计和软件。
IAP开关模块有很低的导通损耗，因此工作时温度更低，更可靠。电路设计者能简化布局和热沉的要求，降低装配成本和维护费用产品外形主要性能。
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