在设计和模拟雷达与通信市场中的相控阵列性能方面，我们在很大程度上依赖 MATLAB。Phased Array System Toolbox 帮助我们快速地测量和分析在波束控制下的天线波束方向图，以评估我们的设计性能。

在 Release 2013a 中进行了重大改进，如 Sensor Array Analyzer 应用程序和新的统计建模功能，它们可使我们更多的工程师能够通过使用Phased Array System Toolbox 而进一步提高工作效率。

由一个主板（MPC57XXXMB）和单独的目标适配器板组成，该板在所需的416BGA（MPC5777M-416DS）或512BGA（MPC5777M-512DS）封装的套接字适配器上包含一个MPC5777M MCU。

适配器支持416BGA封装中的MPC5777M

跳线使能所有内部1.2V稳压器选项（线性或开关模式电源）

可选外部振荡器的插座

强大的Nexus和14针JTAG调试连接器

MPC5777M-512DS适配器特性

适配器支持512BGA封装中的MPC5777M

跳线使能所有内部1.2V稳压器选项（线性或开关模式电源）

外部同步SRAM（4Mbit），带跳线可配置CS0 / CS1片选

可选外部振荡器的插座

强大的Nexus和14针JTAG调试连接器

2nm工艺时即便是EUV光刻机也要两次图形曝光技术，因此可能是要等ASML的0.55NA形变镜头设备推出才正式进入2nm。

每提升一代制程都会面临根本性的改变，3nm +的特性仍然基于3nm，只是Size变化。但若进入2nm世代应是Model、特性都不同，相对复杂度和难度更高。

MPC57XXXMB EVB是一个评估系统和开发平台，支持多恩智浦微控制器MPC57xxx如MPC5777M，MPC5777C，MPC5746R等MPC57xxx产品。

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