调谐输入的射极耦合逻辑可编程延迟芯片MC100EP196
发布时间:2021/1/1 14:55:50 访问次数:251
两种新型NOR闪存和假SRAM组合在一个封装的MCP 器件IS75V16F64GS16 和 IS75V16F64GS32。这些新产品有高密度随机存取存储器16M位或32M位的假SRAM(PSRAM)和64M位闪存。
PSRAM解决方案比等效的六晶体管SRAM成本更低。这和模块提高空间效率一起，使闪存和假SRAM 封在一起的MCP，非常适合用在需要高性能和低功耗的移动领域。
PSRAM技术采用有简便SRAM I/O接口的单元DRAM核，因而有更高的密度，每位功耗更低，芯片面积更小。
制造商:3M产品种类:IEEE 1394连接器RoHS: 产品:IEEE 1394 Connectors连接器类型:IEEE 1394 Plug, Right Angle位置数量:6 Position节距:2 mm触点电镀:Gold触点材料:Copper Alloy型式:Male电流额定值:1 A安装风格:PCB Mount端接类型:Through Hole最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C安装角:Right电压额定值:150 VAC, 200 VDC商标:3M Electronic Solutions Division绝缘体颜色:Black端口数量:1 Port绝缘电阻:500 MOhms产品类型:IEEE 1394 Connectors标准:IEEE 1394100子类别:IEEE 1394 Connectors零件号别名:54862314007 JE150394391单位重量:10 g
ISSI的MCP解决方案能理想地用在需要高性能低功耗和小占位尺寸的地方，如移动手机，PDA，手持个人计算机，全球定位系统(GPS)，无线调制解调器，双向寻呼机以及手持工业数字设备。
两种器件都是65引脚的BGA封装。
为进一步拓展高性能时钟和数据管理领域，安森美半导体推出一款带次级调谐输入的射极耦合逻辑(ECL)可编程延迟芯片MC100EP196，校正网络系统、图形产生、以及测试和仪表设备中的脉冲和数据格式化之时钟歪曲率。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
两种新型NOR闪存和假SRAM组合在一个封装的MCP 器件IS75V16F64GS16 和 IS75V16F64GS32。这些新产品有高密度随机存取存储器16M位或32M位的假SRAM(PSRAM)和64M位闪存。
PSRAM解决方案比等效的六晶体管SRAM成本更低。这和模块提高空间效率一起，使闪存和假SRAM 封在一起的MCP，非常适合用在需要高性能和低功耗的移动领域。
PSRAM技术采用有简便SRAM I/O接口的单元DRAM核，因而有更高的密度，每位功耗更低，芯片面积更小。
制造商:3M产品种类:IEEE 1394连接器RoHS: 产品:IEEE 1394 Connectors连接器类型:IEEE 1394 Plug, Right Angle位置数量:6 Position节距:2 mm触点电镀:Gold触点材料:Copper Alloy型式:Male电流额定值:1 A安装风格:PCB Mount端接类型:Through Hole最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C安装角:Right电压额定值:150 VAC, 200 VDC商标:3M Electronic Solutions Division绝缘体颜色:Black端口数量:1 Port绝缘电阻:500 MOhms产品类型:IEEE 1394 Connectors标准:IEEE 1394100子类别:IEEE 1394 Connectors零件号别名:54862314007 JE150394391单位重量:10 g
ISSI的MCP解决方案能理想地用在需要高性能低功耗和小占位尺寸的地方，如移动手机，PDA，手持个人计算机，全球定位系统(GPS)，无线调制解调器，双向寻呼机以及手持工业数字设备。
两种器件都是65引脚的BGA封装。
为进一步拓展高性能时钟和数据管理领域，安森美半导体推出一款带次级调谐输入的射极耦合逻辑(ECL)可编程延迟芯片MC100EP196，校正网络系统、图形产生、以及测试和仪表设备中的脉冲和数据格式化之时钟歪曲率。
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公网安备44030402000607
