CMOS RF收发器和PA2423L功率放大器数据的通道
发布时间:2020/12/23 19:34:02 访问次数:242
组合存储器功耗如此之低，是因为它的高速写入/擦除以及小尺寸的扇区。SST34HF1681对每一个字进行写入和擦除，需要14微秒；而对扇区/区块进行擦除，需要18毫秒；而擦除整个芯片，只需要70毫秒。此器件还提供了一种方便的从SST公司现存的组合存储器比如SST34HF1621和SST34HF1641进行数据移植的通道。
SST34HF1681采用了软分割(SoftPartition)结构，使得系统设计人员可以将数据和程序代码无缝地分成1k字大小的扇区。由于扇区的统一尺寸，设计者可以根据应用的需要来更灵活地平衡程序和数据所占用存储器的数量。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-1212-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:38.3 A Rds On-漏源导通电阻:6 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 16 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.2 V Qg-栅极电荷:21.5 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:19.8 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.04 mm 长度:3.3 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:3.3 mm 商标:Vishay Semiconductors 正向跨导 - 最小值:54 S 下降时间:7 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:10 ns 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:15 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:463.221 mg
组合存储器还采用了双组闪存结构，允许在两个内部闪存组和SRAM之间进行同时的操作。
CSR的蓝核是根据第二代单片蓝牙无线连接进行的，它能提供两倍的输出功率，功耗却只有一半，和以前的产品相比，成本也降低了。集成了一个基带微控制器，蓝牙软件堆栈，CMOS RF收发器和硅锗公司的PA2423L功率放大器。
PA2423L的封装是6引脚的LPCC，尺寸为1.6X3mm, 是世界上最小的塑封蓝牙1类功率放大器，能输出功率22.5dBm,功率附加效率(PAE)为45%，这其中包括匹配电路的损耗，扩充发送范围时，能克服天线和滤波器的损耗而能满足蓝牙1.1的要求。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
组合存储器功耗如此之低，是因为它的高速写入/擦除以及小尺寸的扇区。SST34HF1681对每一个字进行写入和擦除，需要14微秒；而对扇区/区块进行擦除，需要18毫秒；而擦除整个芯片，只需要70毫秒。此器件还提供了一种方便的从SST公司现存的组合存储器比如SST34HF1621和SST34HF1641进行数据移植的通道。
SST34HF1681采用了软分割(SoftPartition)结构，使得系统设计人员可以将数据和程序代码无缝地分成1k字大小的扇区。由于扇区的统一尺寸，设计者可以根据应用的需要来更灵活地平衡程序和数据所占用存储器的数量。
制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-1212-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:38.3 A Rds On-漏源导通电阻:6 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 16 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.2 V Qg-栅极电荷:21.5 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:19.8 W 通道模式:Enhancement 商标名: 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1.04 mm 长度:3.3 mm 系列: 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:3.3 mm 商标:Vishay Semiconductors 正向跨导 - 最小值:54 S 下降时间:7 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:10 ns 3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:15 ns 典型接通延迟时间:15 ns 单位重量:463.221 mg
组合存储器还采用了双组闪存结构，允许在两个内部闪存组和SRAM之间进行同时的操作。
CSR的蓝核是根据第二代单片蓝牙无线连接进行的，它能提供两倍的输出功率，功耗却只有一半，和以前的产品相比，成本也降低了。集成了一个基带微控制器，蓝牙软件堆栈，CMOS RF收发器和硅锗公司的PA2423L功率放大器。
PA2423L的封装是6引脚的LPCC，尺寸为1.6X3mm, 是世界上最小的塑封蓝牙1类功率放大器，能输出功率22.5dBm,功率附加效率(PAE)为45%，这其中包括匹配电路的损耗，扩充发送范围时，能克服天线和滤波器的损耗而能满足蓝牙1.1的要求。
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