800W射频功率晶体管大纹波电流能力
发布时间:2020/11/18 13:10:46 访问次数:605
新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。新系列元件外壳尺寸范围为22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm,电容值范围为120 μF至1000 μF,最高工作温度可达105°C,并且具有高CV值和高达7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大纹波电流能力,在450 V DC的额定电压和最大纹波电流下,额定使用寿命长达2000 h,是电力电子器件中理想的超紧凑解决方案。
凭借卓越的可靠性,新系列电容器广泛适用于服务器、电信和工业应用的电源、UPS系统、医疗设备、光伏逆变器和变频器。其稳定的快充和放电周期还能满足伺服驱动器应用的高要求。
InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
InferX X1P1板卡是一个半高、半长的PCIe板卡,其上搭载有单颗InferX X1芯片和单个LPDDR4x DRAM。目前,这一板卡的样品已经开始向领先客户供货,并可在2021年一季度向更广泛的客户群体供货。目前预计于2021年二季度实现量产。InferX X1P4 板卡与X1P1尺寸相同,将搭载4颗InferX X1 芯片。InferX X1P4计划于2021年中期开始提供样品,并与2021年底全面量产。届时还将推出InferX M.2板卡。
InferX X1P4板卡在处理YOLOv3这一广泛应用于目标检测与识别的神经网络模型时可以达到和行业领军产品类似的吞吐量,而批量售价只有$649-$999。
BLU9H0408L-800P 800W射频功率晶体管。它采用埃赋隆最新的第九代(Gen9)(50V)LDMOS工艺技术,专门为工作在400MHz至800MHz超高频(UHF)频段的大功率雷达系统而设计。
BLU9H0408L-800P所提供的每单个晶体管输出功率显著提高,这进一步简化了大功率超高频雷达的设计、元器件数量和能源成本。该晶体管还具有优异的坚固性(20:1驻波比),能够经受得住因天线和电缆连接问题所产生的失配条件。
(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。新系列元件外壳尺寸范围为22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm,电容值范围为120 μF至1000 μF,最高工作温度可达105°C,并且具有高CV值和高达7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大纹波电流能力,在450 V DC的额定电压和最大纹波电流下,额定使用寿命长达2000 h,是电力电子器件中理想的超紧凑解决方案。
凭借卓越的可靠性,新系列电容器广泛适用于服务器、电信和工业应用的电源、UPS系统、医疗设备、光伏逆变器和变频器。其稳定的快充和放电周期还能满足伺服驱动器应用的高要求。
InferX X1P1 PCIe板卡,并宣布了其系列产品的技术路线图。该系列PCIe板卡都将搭载Flex Logix专为边缘侧系统设计的高性能、高效率的 InferX X1加速器。
InferX X1P1板卡是一个半高、半长的PCIe板卡,其上搭载有单颗InferX X1芯片和单个LPDDR4x DRAM。目前,这一板卡的样品已经开始向领先客户供货,并可在2021年一季度向更广泛的客户群体供货。目前预计于2021年二季度实现量产。InferX X1P4 板卡与X1P1尺寸相同,将搭载4颗InferX X1 芯片。InferX X1P4计划于2021年中期开始提供样品,并与2021年底全面量产。届时还将推出InferX M.2板卡。
InferX X1P4板卡在处理YOLOv3这一广泛应用于目标检测与识别的神经网络模型时可以达到和行业领军产品类似的吞吐量,而批量售价只有$649-$999。
BLU9H0408L-800P 800W射频功率晶体管。它采用埃赋隆最新的第九代(Gen9)(50V)LDMOS工艺技术,专门为工作在400MHz至800MHz超高频(UHF)频段的大功率雷达系统而设计。
BLU9H0408L-800P所提供的每单个晶体管输出功率显著提高,这进一步简化了大功率超高频雷达的设计、元器件数量和能源成本。该晶体管还具有优异的坚固性(20:1驻波比),能够经受得住因天线和电缆连接问题所产生的失配条件。
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