光纤激光切割技术仅在近年内出现。虽然很多公司刚开始了解此技术，但也开始意识到光纤激光切割和较普通的二氧化碳激光切割之间的差异。随着切割技术的不断改进，而光纤激光切割成为目前本行业最先进的技术之一。

热能切割方法主要包括火焰、等离子和激光切割技术，其中激光切割可实现最好的切割质量，尤其是对于直径和厚度比小于1：1的精细特征和孔切割。这样一来，激光切割技术成为本行业中最适合要求严格精细切割的方法。

在激光切割的范畴中,光纤激光切割获得很多的关注，因为它既提供了二氧化碳激光切割可实现的速度和切割质量，而且维护和操作成本显著降低。所以这使得光纤激光切割前景良好,许多专家相信它会很快代替其他的激光切割系统。

制造商:Analog Devices Inc.产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 安装风格:Through Hole封装 / 箱体:PDIP-8通道数量:2 Channel电源电压-最大:36 VGBP-增益带宽产品:900 kHz每个通道的输出电流:12.5 mASR - 转换速率 :0.3 V/usVos - 输入偏置电压 :30 uV电源电压-最小:6 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 CIb - 输入偏流:2.5 nA工作电源电流:5.5 mA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:140 dBen - 输入电压噪声密度:9.6 nV/sqrt Hz系列:封装:Tube放大器类型:Voltage Feedback Amplifier高度:3.3 mm长度:9.27 mm产品:Operational Amplifiers电源类型:Dual技术:Bipolar类型:General Purpose Amplifier宽度:6.35 mm商标:Analog Devices双重电源电压:+/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 VIn—输入噪声电流密度:0.32 pA/sqrt Hz最大双重电源电压:+/- 18 V最小双重电源电压:+/- 3 V工作电源电压:6 V to 36 V产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:130 dB50子类别:Amplifier ICs电压增益 dB:140 dB单位重量:1 g

对于二氧化碳切割系统的各个电源单元，实际一般利用率约为8%至10%。而对于光纤激光切割系统来说，用户可以期望更高的电源效率，大约在25%至30%间。光纤切割系统整体消耗的能源比二氧化碳切割系统少约3至5倍，使得能效提高至大于86%。

光纤激光具有短波长的特性，从而提高切割材料对光束的吸收性，而且使得能够切割如黄铜和铜以及非导电性材料。更加集中的光束产生较小的焦点和较深的焦深，这样光纤激光可以快速切割较薄材料以及更加有效地切割中等厚度材料。切割厚至6mm的材料时，1.5kW光纤激光切割系统的切割速度相当于3kW二氧化碳激光切割系统的切割速度。