现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性，通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性，快速实现系统配置，减少工厂停工时间。

Maxim Integrated的MAX22000和MAX22515芯片组方案充分利用了IO-Link的双向通用接口优势。IO-Link接口允许每个IO-Link传感器、执行器或IO扩展模块与标准硬件接口交互操作。芯片组方案也提供软件定义的性能参数和可选的模拟输入或输出工作模式。MAXREFDES177# IO-Link参考设计整合了这些功能，并用于演示灵活的软件配置能力。

关键优势

灵活性：软件可定义IO并实时调整设备参数，有助于大幅优化机器性能、减少工厂停工时间。

高效：MAX22000和MAX22515优化用于实现业界最佳的节能标准，功耗分别为竞争方案的二分之一和四分之一。

小尺寸：MAX22515提供最小的单通道IO-Link占位面积，不足5mm2；MAX22000占位面积为86mm2。两款产品比市场上的其他方案缩小50%。

用户可通过Maxim Integrated网站及特许经销商购买MAX22000，欢迎垂询价格。

MAX22515AWP+和MAX22515AWP+T的价格1.45美元(1000片起，美国离岸价)，可通过Maxim网站及特许经销商购买。  

提供 MAXREFDES177#参考设计套件，价格为65美元。

MAX22000EVKIT#评估套件的价格为135美元，可通过Maxim网站购买。

Maxim Integrated致力于开发创新的模拟和混合信号产品与技术，让系统更小巧、更智能，同时增强其安全性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的创新设计，提供业界领先的方案，让世界变得更美好。

小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，能够更好地支持客户缩小系统的尺寸

软件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。