VL53L5 ToF传感器封装在一个微型模块内，接收孔上的光学元件可以创建64个测距区，从而解锁许多新功能和用例。

VL53L5 FlightSense多区直接ToF传感器采用了我们最先进的40nm SPAD制造工艺，最大测距距离可达4米，测距区域多达64个，有助于成像系统了解场景空间细节。VL53L5测距区数量是上一代的64倍，可大幅提升激光自动对焦、触摸对焦、存在检测和手势界面的性能，同时帮助开发人员开发更多创新的影像应用。

意法半导体为FlightSense传感器构建了一个垂直集成制造模型，SPAD晶片在先进的法国Crolles12英寸晶圆厂生产，采用40nm专有硅制造工艺，然后在亚洲的意法半导体封装厂组装所有模块组件，这种制造方法可为客户提供卓越的产品质量和可靠性。

对于传统自动对焦系统来说，低光照场景或低对比度目标，是一个严峻的挑战，但对ST的传感器来说却不是问题。ST的FlightSense激光自动对焦嵌入技术已被主要的智能手机OEM厂商广泛采用，目前已在150多款手机中出货。

VL53L5封装在6.4 x 3.0 x 1.5 mm的模块中，发送镜头和接收镜头都集成到模块上，并将模块对角线视场角(FoV)扩展到61度。这种广视场角特别适合检测不在图像中心的物体，并确保在图像的各个角落都能完美自动对焦。

 在“激光自动对焦”应用场合，VL53L5可以收集整个视场中多达64个区域的测距数据，支持“触摸对焦”和许多其他功能。这种灵活可变性大大提高了智能手机/相机的性能、便利性和多功能性。

通过SPAD阵列可以获得更大的灵活性，该阵列可设为空间分辨率优先，以最快15fps的速度输出所有64个区域的测距数据;或者设为最大测距距离优先，其中传感器以60fps的帧率输出4x4/16个测距区。

意法半导体的体系结构可以自动校准每个测距区，并且直接ToF技术支持每个区检测多个目标，不受玻璃盖板反射光的影响。FlightSense方案是通过SPAD阵列收集原始数据，并通过专有的嵌入式MCU和加速器执行后处理，然后通过I2C或SPI总线将测距数据传输到系统主处理器，因此，不需要特定的相机接口和功能强大的接收器MCU，并确保质量和性能出色。

(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）