整合双方的电力器件专业知识，打造性能一流的功率模块

提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性

2021年3月推出工业IPM工程样品，2021年下半年发布车规IPM工程样品

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作，发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。

两家公司正在开发650V/50A和1200V /10A工业功率模块，并在未来联合销售这些产品。新模块将简化HVAC暖通空调系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3 kW以上通用变频器的设计挑战，并降低物料清单成本。

NXP半导体LPC1300 32位微控制器围绕Arm Cortex-M3 Rev2处理器核心构建，配备最高32KB的闪存和最高8KB的SRAM，使用单个3.3V电源(运行在2.0V到3.6V之间)。这些设备包括用于大规模存储类(MSC)的片内USB驱动器和用于人机接口设备(HID)。这极大地简化了USB实现，因为USB驱动程序被集成到ROM中。LPC1300L (LPC131x/01)版本的这种单片机也包括在ROM中的电源配置文件，提供了一个低有源功耗约170uA/MHz。

LPC1300系列在LQFP48和HVQFN33包中提供，并且与NXP LPC1100系列mcu的pin-to-pin兼容，为设计人员提供了一个直接的迁移路径，以实现Cortex-M0体系结构的更低功耗特性。

特性

手臂Cortex-M3处理器

72 mhz的操作

用于快速确定中断的嵌套矢量中断控制器

唤醒中断控制器允许从优先中断自动唤醒

三种降耗模式:睡眠、深睡眠和深降耗

记忆

高达32KB的闪存

高达8KB SRAM

串行外围设备

USB 2.0带片上物理层的全速设备控制器

UART与分数波特率生成，内部先进先出，和RS-485支持

具有先进先出和多协议功能的1-2 SSP/SPI控制器

I2C-bus接口支持完整的I2C-bus规范和快速模式，数据速率为1 Mbit/s，支持多地址识别和监视模式

模拟外设

10位模数转换器(ADC)具有8个通道和高达每秒400K的采样率

其他外围设备

背对背结构作为替代方法，避免输出反转。输出为低阻抗时，CMOS输出驱动器的输入为高阻抗。在驱动器的输入端，由于栅极与导电材料之间经栅极氧化层隔离，两个CMOS晶体管的栅极阻抗极高。输入端阻抗范围可达kΩ至MΩ级。在驱动器输出端，阻抗由漏电流ID控制，该电流通常较小。此时，阻抗通常小于几百Ω。CMOS的电平摆幅大约在VDD和地之间，因此可能会很大，具体取决于VDD幅度。

典型CMOS数字输出驱动器,由于输入阻抗较高，输出阻抗较低，CMOS的优势之一在于通常可以用一个输出驱动多个CMOS输入。CMOS的另一个优势是低静态电流。唯一出现较大电流的情况是CMOS驱动器上发生切换时。无论驱动器处于低电平（拉至地）还是高电平（拉至VDD），驱动器中的电流都极小。当驱动器从低电平切换到高电平或从高电平切换到低电平时，VDD与地之间会暂时出现低阻抗路径。该瞬态电流是转换器速度超过200 MSPS时，输出驱动器采用其他技术的主要原因。