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在N588D语音芯片通电情况下可以正常下载数据到SPI-Flash

发布时间:2023/6/27 0:00:59 访问次数:86

天玑 1000C 获 LG Velvet 5G 手机采用,并打入美国市场开卖,与 T-Mobile 展开合作服务,预计年底前将再推比天玑 1000 系列更高版本芯片。

美国消费者在 5G 手机芯片方面的选择有限,天玑 1000C 有专为美国市场量身定做的特殊功能,包括获 Netflix 的 AV1 HDR 影音标准认证、与 Twitch 合作的编解码影音技术。

联发科研发天玑系列以来,不断紧咬对手高通不放,现在再进入美国市场,直捣对手高通的主战场。

天玑 1000C 拥有 4 颗 ARM Cortex-A77 核心和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心,采用 5 颗 Arm Mali-G57 GPU。同时采用联发科 AI 处理单元,可满足旗舰智能手机对 AI 相机、AI 助理、应用程序等方面的需求。


模块封装(带SPI-Flash及外围电路)有DIP16、DIP28,芯片封装有DIP18、SSOP20和LQFP32形式;

根据外挂或者内置SPI-Flash的不同,播放时长也不同,支持2M~32Mbit的SPI-Flash存储器;

内嵌DSP高速音频处理器,处理速度快;

内置13Bit/DA转换器,以及12Bit/PWM输出,音质好;

PWM输出可直接推动0.5W/8Ω扬声器,推挽电流充沛;

支持DAC/PWM两种输出方式;

支持加载WAV音频格式;

支持加载6K~22KHz采样率音频;

支持对已加载语音播放试听;

可通过专业上位机操作软件,随意组合语音,可插入静音,插入的静音不占用内存的容量,一个已加载语音可重复调用到多个地址;

220段可控制地址位,单个地址位最多可加载128段语音,地址位内的语音组合播放;

最多可加载500段用于编辑的语音;

USB下载方式,支持在线下载/脱机下载;即便是在N588D语音芯片通电的情况下,也一样可以正常下载数据到SPI-Flash;


联发科5G SOC芯片,这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70,这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。


联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外,还正在送样到华为,如果一切顺利的话,联发科将有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。

联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台,就是MT6885了。

5G移动平台基于7nm工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

集成了Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

对于这款芯片,官方强调到这次是采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。与此同时,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。


(素材:techweb和ttic.如涉版权请联系删除)

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com


天玑 1000C 获 LG Velvet 5G 手机采用,并打入美国市场开卖,与 T-Mobile 展开合作服务,预计年底前将再推比天玑 1000 系列更高版本芯片。

美国消费者在 5G 手机芯片方面的选择有限,天玑 1000C 有专为美国市场量身定做的特殊功能,包括获 Netflix 的 AV1 HDR 影音标准认证、与 Twitch 合作的编解码影音技术。

联发科研发天玑系列以来,不断紧咬对手高通不放,现在再进入美国市场,直捣对手高通的主战场。

天玑 1000C 拥有 4 颗 ARM Cortex-A77 核心和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心,采用 5 颗 Arm Mali-G57 GPU。同时采用联发科 AI 处理单元,可满足旗舰智能手机对 AI 相机、AI 助理、应用程序等方面的需求。


模块封装(带SPI-Flash及外围电路)有DIP16、DIP28,芯片封装有DIP18、SSOP20和LQFP32形式;

根据外挂或者内置SPI-Flash的不同,播放时长也不同,支持2M~32Mbit的SPI-Flash存储器;

内嵌DSP高速音频处理器,处理速度快;

内置13Bit/DA转换器,以及12Bit/PWM输出,音质好;

PWM输出可直接推动0.5W/8Ω扬声器,推挽电流充沛;

支持DAC/PWM两种输出方式;

支持加载WAV音频格式;

支持加载6K~22KHz采样率音频;

支持对已加载语音播放试听;

可通过专业上位机操作软件,随意组合语音,可插入静音,插入的静音不占用内存的容量,一个已加载语音可重复调用到多个地址;

220段可控制地址位,单个地址位最多可加载128段语音,地址位内的语音组合播放;

最多可加载500段用于编辑的语音;

USB下载方式,支持在线下载/脱机下载;即便是在N588D语音芯片通电的情况下,也一样可以正常下载数据到SPI-Flash;


联发科5G SOC芯片,这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70,这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。


联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外,还正在送样到华为,如果一切顺利的话,联发科将有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。

联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台,就是MT6885了。

5G移动平台基于7nm工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

集成了Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

对于这款芯片,官方强调到这次是采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。与此同时,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。


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