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沟槽栅极结构的碳化硅MOSFET器件

发布时间:2020/8/26 21:15:39 访问次数:1228

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%。SiC-MOSFET特别适合在服务器电源、UPS系统、太阳能逆变器和新能源汽车充电站中的节能使用。

使用TO-247-4L封装,驱动器和电流源引脚得以分离,从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。这有助于显着降低功耗,对于必须提供不间断电源的高性能应用尤其具有吸引力。特别是随着先进AI和IoT的发展,对于云服务的需求不断增长,数据中心面临着在降低功耗的同时还要提高容量和性能的挑战。

配套评测板(P02SCT3040KR-EVK-001)带有针对驱动SiC器件而优化的栅极驱动器IC (BM6101FV-C)。多个电源IC和分立组件有利于应用评测和开发。由于兼容两种封装类型(TO-247-4L和TO-247N),可在相同的条件下进行评测。这个评测板可用于升压电路、2级逆变器和同步整流降压电路中的双脉冲测试和组件评测。

AS1742H-T

制造商:AMS

产品描述:

开关电路:SPST - 常闭

多路复用器/解复用器电路:1:1

电路数:2

导通电阻(最大值):800 毫欧

通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧

电压 - 电源,单(V+):1.6 V ~ 3.6 V

开关时间(Ton, Tof)(最大值):22ns,14ns

-3db 带宽:130MHz

电荷注入:5pC

沟道电容 (CS(off),CD(off)):35pF,35pF

电流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA

串扰:-100dB @ 1MHz

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:SOT-23-8

供应商器件封装:SOT-23-8

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

与传统固件相比,Sentry解决方案集合了以下几大特性:

硬件安全功能Sentry解决方案集合提供经过预验证、符合NIST的PFR实现方案,可在系统启动期间和之后所有系统固件实施严格的实时访问控制。若检测到损坏的固件,Sentry可以自动回滚到固件之前已知的完好版本,确保安全的系统操作不会中断。

符合最新的NIST SP-800-193标准,通过CAVP认证Sentry集合了严格加密的莱迪思MachXO3D FPGA系列器件。

易于使用开发人员可在没有任何FPGA设计经验的情况下,将Sentry经过验证的IP模块拖放到Lattice Propel设计环境中,进行代码修改。

缩短上市时间Sentry集合了提供预验证和经过测试的应用演示、参考设计和开发板,大大缩短了PFR应用的开发时间。

灵活性高,适用于所有平台Sentry为固件和可编程外设提供全方位、实时的PFR支持,完全符合NIST SP-800-193标准。

Microchip公司始终致力于推出新的串行EEPROM,每年向客户交付EEPROM器件约10亿件。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高开关性能,并将开关损耗降低多达35%。SiC-MOSFET特别适合在服务器电源、UPS系统、太阳能逆变器和新能源汽车充电站中的节能使用。

使用TO-247-4L封装,驱动器和电流源引脚得以分离,从而最大限度地降低了寄生电感分量的影响。这有助于显着降低功耗,对于必须提供不间断电源的高性能应用尤其具有吸引力。特别是随着先进AI和IoT的发展,对于云服务的需求不断增长,数据中心面临着在降低功耗的同时还要提高容量和性能的挑战。

配套评测板(P02SCT3040KR-EVK-001)带有针对驱动SiC器件而优化的栅极驱动器IC (BM6101FV-C)。多个电源IC和分立组件有利于应用评测和开发。由于兼容两种封装类型(TO-247-4L和TO-247N),可在相同的条件下进行评测。这个评测板可用于升压电路、2级逆变器和同步整流降压电路中的双脉冲测试和组件评测。

AS1742H-T

制造商:AMS

产品描述:

开关电路:SPST - 常闭

多路复用器/解复用器电路:1:1

电路数:2

导通电阻(最大值):800 毫欧

通道至通道匹配(ΔRon):20 毫欧

电压 - 电源,单(V+):1.6 V ~ 3.6 V

开关时间(Ton, Tof)(最大值):22ns,14ns

-3db 带宽:130MHz

电荷注入:5pC

沟道电容 (CS(off),CD(off)):35pF,35pF

电流 - 漏泄(IS(off))(最大值):1nA

串扰:-100dB @ 1MHz

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:SOT-23-8

供应商器件封装:SOT-23-8

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

与传统固件相比,Sentry解决方案集合了以下几大特性:

硬件安全功能Sentry解决方案集合提供经过预验证、符合NIST的PFR实现方案,可在系统启动期间和之后所有系统固件实施严格的实时访问控制。若检测到损坏的固件,Sentry可以自动回滚到固件之前已知的完好版本,确保安全的系统操作不会中断。

符合最新的NIST SP-800-193标准,通过CAVP认证Sentry集合了严格加密的莱迪思MachXO3D FPGA系列器件。

易于使用开发人员可在没有任何FPGA设计经验的情况下,将Sentry经过验证的IP模块拖放到Lattice Propel设计环境中,进行代码修改。

缩短上市时间Sentry集合了提供预验证和经过测试的应用演示、参考设计和开发板,大大缩短了PFR应用的开发时间。

灵活性高,适用于所有平台Sentry为固件和可编程外设提供全方位、实时的PFR支持,完全符合NIST SP-800-193标准。

Microchip公司始终致力于推出新的串行EEPROM,每年向客户交付EEPROM器件约10亿件。


(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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