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两个电极电压控制控制偏转

发布时间:2020/8/18 23:16:52 访问次数:789

色彩饱和度,而一个画面想要准确一致地再现另一个画面中的某种颜色,就需要定量测量。在汽车应用中,NTSC标准通常用于定义可以再现的色彩范围,而显示的性能通常被称为NTSC色域的百分比。液晶显示(LCD)的NTSC色域为60%或更低,这意味着它们只能再现NTSC色域中最多60%的颜色。

在DMD芯片,微反射镜是其最小的工作单位,也是影响其性能的关键。微反射镜的体积非常小,但是依然拥有不同于液晶的复杂机械结构——每块微反射镜都有独立的支撑架,并围绕铰接斜轴进行+/-12°进行的偏转。对于微反射镜这种微型机械,传统的机械或是液压控制已无法使用(即使能够使用,也会由于机械磨损而迅速损坏),因此在微反射镜的两角布置了两个电极,通过电压控制控制偏转,获得了高精度的控制能力和无限的偏振寿命。

DLP技术几乎是无可替代的,TI花费了几十亿美金建立的制造生产线,成为了最重要的护城河,类似相关的技术研究上并不成熟,所以说这项技术称霸投影市场便并非一件稀奇的事。

三个关键系统模块(处理器,内存和互连(I/ O))之间需要互相协调,每个要都在更好的提升性能。按各种指标衡量的处理器和内存速度已得到了大幅提高,所以互连也需要跟上发展,但是铜缆链路正面临着一些明显的障碍。电光互连似乎是解决方案,但要使其发挥潜能并与硅一起工作一直是一个重大挑战。

有一次演示展示了英特尔与Ayar Labs(加利福尼亚州埃默里维尔)之间的合作所取得的巨大进步,该项目是由美国国防高级研究计划局(DARPA)在其“光子学”中赞助的。该计划希望使用先进的封装内硅光子接口来实现每秒1T位(Tb / s)以上的数据速率,同时所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能实现千米级的传输距离。

英特尔/ Ayar项目尚未实现这些目标,但确实朝着这些目标迈出了重要一步。光纤会议(OFC)上的线上演示中,Ayar展示了其TeraPHY光学芯片技术,该技术已集成到通常使用铜互连的改进型商用IC

这是一种非常高级的光学I / O系统架构,显示了主要组件的互连.

从硅电子中产生光数据流并不仅仅是先进的LED、激光二极管、增强掺杂或独特的制造结构的问题,尽管这些结构都具有更高的性能和扭曲度。它需要一种新的思维方式,需要先进的深层电光物理学见解,其中涉及合适结构中电子、电场和光子之间的关系。

利用硅光子技术基本设计是基于使用硅光子学作为构件,包括波导、定向耦合器和微环谐振器。与广泛使用的马赫-曾德尔干涉仪(MZI)相比,后者是耦合和能量传输的首选,因为它提供了大约缩小100倍的小尺寸,25-50倍的高带宽密度和50倍的高能量效率。它也需要更复杂的设计和精密制造。

Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nm SOI CMOS制造工艺制造,该芯片集成了微米级的光波导。TeraPHY芯片上的光波导被蚀刻在硅片中,提供的功能是基于铜的能量和信号路径的光学模拟。将两个波导靠近,就能将光子和功率从一个波导转移到另一个波导,从而形成一个能量耦合器。在耦合器内,一个直径为10微米的微环谐振器可以对相位进行电调制,并控制光的方向,要么通过芯片,要么直至芯片顶部,从而创建I/O端口。

TeraPHY平台由单片集成的硅光子和CMOS组成,采用倒装片系统封装(SiP),可将一个SoC的综合功能拆分在一个封装的多个小芯片上。这些小芯片采用密集、节能、短距离的封装内电气互连方式互连在一起。

一个TeraPHY芯片的例子,显示了16通道25G光子发射(Tx)和接收(Rx)宏以及相应的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模块(b)的分解图包括一个系统级芯片裸片和两个TeraPHY芯片。


(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

色彩饱和度,而一个画面想要准确一致地再现另一个画面中的某种颜色,就需要定量测量。在汽车应用中,NTSC标准通常用于定义可以再现的色彩范围,而显示的性能通常被称为NTSC色域的百分比。液晶显示(LCD)的NTSC色域为60%或更低,这意味着它们只能再现NTSC色域中最多60%的颜色。

在DMD芯片,微反射镜是其最小的工作单位,也是影响其性能的关键。微反射镜的体积非常小,但是依然拥有不同于液晶的复杂机械结构——每块微反射镜都有独立的支撑架,并围绕铰接斜轴进行+/-12°进行的偏转。对于微反射镜这种微型机械,传统的机械或是液压控制已无法使用(即使能够使用,也会由于机械磨损而迅速损坏),因此在微反射镜的两角布置了两个电极,通过电压控制控制偏转,获得了高精度的控制能力和无限的偏振寿命。

DLP技术几乎是无可替代的,TI花费了几十亿美金建立的制造生产线,成为了最重要的护城河,类似相关的技术研究上并不成熟,所以说这项技术称霸投影市场便并非一件稀奇的事。

三个关键系统模块(处理器,内存和互连(I/ O))之间需要互相协调,每个要都在更好的提升性能。按各种指标衡量的处理器和内存速度已得到了大幅提高,所以互连也需要跟上发展,但是铜缆链路正面临着一些明显的障碍。电光互连似乎是解决方案,但要使其发挥潜能并与硅一起工作一直是一个重大挑战。

有一次演示展示了英特尔与Ayar Labs(加利福尼亚州埃默里维尔)之间的合作所取得的巨大进步,该项目是由美国国防高级研究计划局(DARPA)在其“光子学”中赞助的。该计划希望使用先进的封装内硅光子接口来实现每秒1T位(Tb / s)以上的数据速率,同时所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能实现千米级的传输距离。

英特尔/ Ayar项目尚未实现这些目标,但确实朝着这些目标迈出了重要一步。光纤会议(OFC)上的线上演示中,Ayar展示了其TeraPHY光学芯片技术,该技术已集成到通常使用铜互连的改进型商用IC

这是一种非常高级的光学I / O系统架构,显示了主要组件的互连.

从硅电子中产生光数据流并不仅仅是先进的LED、激光二极管、增强掺杂或独特的制造结构的问题,尽管这些结构都具有更高的性能和扭曲度。它需要一种新的思维方式,需要先进的深层电光物理学见解,其中涉及合适结构中电子、电场和光子之间的关系。

利用硅光子技术基本设计是基于使用硅光子学作为构件,包括波导、定向耦合器和微环谐振器。与广泛使用的马赫-曾德尔干涉仪(MZI)相比,后者是耦合和能量传输的首选,因为它提供了大约缩小100倍的小尺寸,25-50倍的高带宽密度和50倍的高能量效率。它也需要更复杂的设计和精密制造。

Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nm SOI CMOS制造工艺制造,该芯片集成了微米级的光波导。TeraPHY芯片上的光波导被蚀刻在硅片中,提供的功能是基于铜的能量和信号路径的光学模拟。将两个波导靠近,就能将光子和功率从一个波导转移到另一个波导,从而形成一个能量耦合器。在耦合器内,一个直径为10微米的微环谐振器可以对相位进行电调制,并控制光的方向,要么通过芯片,要么直至芯片顶部,从而创建I/O端口。

TeraPHY平台由单片集成的硅光子和CMOS组成,采用倒装片系统封装(SiP),可将一个SoC的综合功能拆分在一个封装的多个小芯片上。这些小芯片采用密集、节能、短距离的封装内电气互连方式互连在一起。

一个TeraPHY芯片的例子,显示了16通道25G光子发射(Tx)和接收(Rx)宏以及相应的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模块(b)的分解图包括一个系统级芯片裸片和两个TeraPHY芯片。


(素材来源:eccn和21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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