UC1532J/883B集成电路中的晶体管数量（集成度）每两年翻一番，并伴随着性能的增长和成本的下降。为了描述这个集成度，就有了工艺“节点”的说法，即工艺节点数值越小，表征芯片的集成度就越高。

集成度的提高，不仅意味着单个晶体管的尺寸缩小了，同时也意味着采用了更加先进的制造工艺。可以说，集成电路技术的发展过程，就是把晶体管尺寸做得越来越小的过程。因此，集成电路的规模反映了集成电路的先进程度。

摩尔定律的发展，不仅使得几十年以来芯片里含有的晶体管数目越来越多，半导体器件的性能不断提高，而且还减小了器件的尺寸，这就是处理器芯片可以变得越来越小而速度越来越快的原因。由此可见，这个nm数字或制造工艺多么重要。

但是值得注意的是，这些nm数值实际上并不代表晶体管的尺寸，更确切地说是指用于制造晶体管的制造技术。很久以前，晶体管的栅极长度与制造技术（nm数值）大致相同，但现在情况发生了重大改变，已经不再如此。

“中国在半导体领域起步比较晚，但现在仍然全力追赶，因此出现了像华为海思这样领先的芯片设计研发厂商，也出现了晶圆体代工领域强大的中芯国际，还有可以生产光刻机的海微电子，但整体而言，中国半导体相比来说还是比较弱的。

LED灯板PCBA加工整体解决方案

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X射线测试，内部电路测试（ICT）,功能测试（FCT）

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PCBA制造质量

UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 认证。

7条防尘SMT生产线及DIP生产线。

全线着装防静电防尘工作服。

操作员必须严格训练后，方能批准到合适的工作岗位。

PCBA生产设备：吉康达锡膏印刷机，松下MVⅡ-F&JUKI-2050M贴片机，回流炉，波峰焊锡机，人工智能插件机。

PCBA测试设备：ORT机，恒温恒湿试验箱，3D坐标测量仪，ROHS检测机，X射线检查。

PCBA测试能力：ICT（内部电路测试），FCT（功能电路测试），BGA X射线检测。

可加工元器件范围：

0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216

微细QFP 0.2mm

倒装芯片,BGA,连接器

BGA 0.2mm

每一个工作站都按照SOP标准作业程式运作。

材料：FR-4，FPC，铝基，高TG，无卤素，高频，CEM-1，CEM-3，FR-1，94-VO等；

11、板材：建滔，生益，国纪A级料。

PCBA生产交货时间

OEM合同签订及工程文件确认后，样品交期通常为7-10个工作日。

对于大规模生产，根据客户需求，可以分批交货，每次交付一部分。

PCBA制造补充信息

样品确认OK后，再开始大批量生产。

插件元件只能被定位一次，元件与PCB板之间的最小距离将保持不变。

定位孔和接地孔将用耐高温胶带保护。

EPE防静电包装用来防止冲击和其他问题。

PCBA装运

标准包装

每个PCBA板子放在防静电袋，再套上气泡袋，最后放入特殊加工的纸箱。

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