对X-Gene设计印象最深的部分是MSLIM ，这是4个A5组成的小处理器cluster，提供加速功能。我不知道到底有没有客户使用这个处理器组，也不知道当年的设计理念。

SI4947DY从设计到成品，有多少设计被客户忽略，有多少设计到了客户手里超常发挥，我觉得架构师也会感觉迷茫，工程的世界里竟然也有许多的不确定性。

没有整个die的信息，不过有处理器模块的信息。每个处理器模块，有2个core，共享的L2，在40nm的工艺下，14.8 mm2，84M transistors。照着这个尺寸，我估计整个die是300 mm2。

Anandtech曾经有篇蛮详细，也蛮负面的评测报告。中心意思就是尚未成熟，性能，能效比优势也不明显。它测试的是HPE的moonshot系统，HPE的官方文件其实对X-gene评价颇高，因为X-gene是第一款量产的Arm 64bit 服务器芯片，初期的软件伙伴们，都是用着它家的系统的。

我知道Applied Micro-APM的时候，它还叫AMCC。AMCC团队算是硅谷老牌做CPU的不多团队之一，不过是做PowerPC的。它在多核路上不太顺利，所以换了Arm重新开始。大约因为是老牌CPU设计团队，他们一上手就选了最高难度的架构授权，自研核的路线。

X-gene2大体上是X-gene1的28nm的tick实现。

不知道该把这颗Ampere重新设计的eMAG，归为第二波尾巴，还是第三波的开头。按照核心的原设计脱胎于X-Gene 3来说，还是第二波尾巴。

在Armv8架构推出一年之后，Arm发布了A57和A53两款 cortex-A5x系列的产品，按照国际惯例，一个重磅的合作伙伴在发布会与Arm一起闪亮登场，AMD。

这款内部代码名为Seattle，属于Opteron系列，后面的正式产品名字是A1100的芯片，现在在AMD主线产品历史上找不到的产品。

AMD当时花了蛮长的时间，解释为什么要做Arm服务器，怎么定位公司内部的x86与Arm的产品线，甚至为了稳定外界的怀疑，推出了仅仅活在新闻中的K12。

如果我们回头看2012年，有一个名词，不能忽略，“microserver”，而那个时候，AMD刚买了SeaMicro，一个围绕着 Freedom Fabric打造高密度，低功耗的系统的公司。这个Fabric，超高密度(very-high-density)，低功耗，听起来耳熟不？Calexda的路数啊。下图是10U的尺寸，共有768个CPU，包括了四个GE交换机和一个流量均衡器(a loadbalancer)。

这是很纠结的一节。如果说Broadcom Vulcan，那是2016的左右的事情。如果说Cavium 的Thunder X2 那是2018年的产品。然后就迅速变成了Marvell的ThunderX2。本来是同期规划的产品，结果，各种曲折离奇的竟然二合一。有的时候，我都不相信，我们这个产业，也有这么多戏剧化的故事。

说起来，源自RMI的Broadcom的CPU设计团队，和Cavium的CPU设计团队，有好多共同点，都是MIPS系的，都是做网络出身。但是跟Cavium老是做2 issue小核不同，Broadcom团队从一开始就擅长做多线程。因此在规划的时候Vulcan就是逆天的4线程。此时ARM阵营里，还没有多线程的处理器呢。

Broadcom原先的设计目标是16nm，die size 600 mm2，32核，每核4线程，支持双P系统。被Cavium收购之后，die size未披露。

而它的目标市场，或者说可见的design win集中在HPC市场。

Centriq 2400有18Btransistors，398mm2，三星的10nm工艺，比thunderX2小巧多了。虽然它是单P处理器，但是对多年多代服务器发展规律，这本来不成问题。

这颗含着金钥匙出生的芯片，一路顺风顺水的到tape out，直到那位叫Hock Tang的黑天鹅的出现。

从价格功耗表上看，Centriq2400的定价与ThunderX2基本一致。

Centriq 2400的CPU核名字为“Falkor”的自研核。最高2.6Ghz，是高通的第五代自研核。如果有的话，下一代核是“Saphira” ，芯片的名字叫“Firetail”。但是没有然后了，高通取消了服务器芯片项目，也标志着第二轮Arm服务器的浪潮的尾声。

Samsung的Arm 服务器的故事，在国内知道的人少，但是上过华尔街日报的。Samsung也从来没有官宣过，整个项目起的时候，大家是猜测，灭的时候，大家也都是传闻。

其实，Samsung进入服务器SoC设计的逻辑可以和高通很接近，但是当时高通有CEO的支持，还有那样的黯然收场，而一家韩国公司的美国分支部门，想撑起一个大服务器芯片的设计，有多困难，可以想象。

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