UPD4555BG-T1非隔离电源产品（简称“非隔离K78-R3”）后，凭借着在开发第四代定电压产品过程中所建立的系统集成封装技术Chiplet SiP平台，金升阳最新推出了第四代芯片级封装的非隔离电源产品K78系列，打破了欧美发达国家的垄断。

从外观上看，“ 非隔离K78-R4”系列比第三代更加精美，质感更显高端。除了“看得见的高颜值”，“非隔离K78-R4”更具有“内在的真实力”。

微型体积，随心设计，电子产品越来越智能化，对超小体积、集成度的要求越来越高。金升阳“非隔离K78-R4”较“非隔离K78-R3”的占板面积减小了63%，体积降低了近86%，这更利于系统设计人员在不增加制造成本的前提下，在有限的几何空间内进行设计，特别适用于便携设备、手持设备等对体积要求非常高的行业。

创新突围，降低成,经过调研，90%使用非隔离方案的客户为了节省成本，选择自搭电源方案。虽然这从表面上节省了物料成本，但自搭方案所包含的开发成本、失效成本、工时成本、管理成本等，并未引起很多系统厂商的足够重视。也许会因为系统工程师对电源方案的设计经验不足，导致项目开发周期延长，从而错过最佳的产品上市时间；也许因为缺乏完善的电源设计及生产制造平台和完整、极限条件下的测试，埋下质量隐患；而设备管理及库存管理等更是企业不可忽视的成本压力……所以总体来说，自搭方案的整体成本是远高于外购电源的。

在确保产品高质量的前提下使成本大幅度降低，“非隔离K78-R4”系列的售价几乎与客户自搭电路的采购材料成本相当，解决了客户面临的是用自搭方案——以牺牲质量来降低成本，还是购买成品电源模块——以牺牲成本来保证质量的两难问题。

除自搭电源方案，人们有时候也会选择使用LM7805或LDO低压差线性稳压器，原因在于其外围电路简单，成本也不高，但这种方式效率非常低：24 V以上的输入、5 V输出时，效率不到20%，发热严重，埋下很多可靠性隐患。虽然加上散热器时器件温度有所改善，但散热器体积很大，成本也不低。相比之下，金升阳的“K78-R4”非隔离电源系列，即使24 V以上的输入、5 V输出时，效率也能达到83%，若7 V输入，则可以达90%以上，效率很高。与此同时，产品拥有“芯片级”的小体积，无需外围器件，无发热之忧（图3），省时省力又省心。

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