BZV85C10相比传统的基板材料，陶瓷基板有众多优点：

热导率高，可以将高集成度封装产生的热量及时排出；

化学稳定性强，在加工过程中能耐酸、碱、有机溶剂的浸蚀，不产生变色、溶胀等特性变化；

绝缘性能好，可靠性高；

介电系数较小，高频特性好，可以降低信号延迟时间；

机械强度高，有良好的尺寸稳定性，使元器件安装精度高；

耐热性能强，无机基板材料玻璃化温度普遍高于有机基板材料，在热冲击和热循环过程中不易损伤；

热膨胀系数更接近硅，无机基板材料（2.3-10 ppm/℃）热膨胀系数普遍低于有机基板材料（高于12 ppm/℃）。

陶瓷材料逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，陶瓷电路板封装技术也得到了广泛的关注和迅速发展。表1 给出了常用陶瓷封装材料与Si的性能对比，目前常用的陶瓷基板材料包括Al2O3、SiC、BeO以及AlN等。

数据列表

ADS1262,ADS1263 Datasheet;

PLC Solutions Guide;

TI Components for Space,Avionics,Defense;

标准包装  

2,000

包装  

标准卷带  

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

数据采集 - 模数转换器（ADC）

系列

其它名称

296-48477-2

ADS1262IPWR-ND规格

位数

32

采样率（每秒）

38k

输入数

11

输入类型

差分，单端

数据接口

SPI

配置

MUX-PGA-ADC

无线电 - S/H:ADC

0：1

A/D 转换器数

1

架构

三角积分

参考类型

外部，内部

电压 - 电源，模拟

4.75V ~ 5.25V

电压 - 电源，数字

2.7V ~ 5.25V

特性

PGA，温度传感器

工作温度

-40°C ~ 125°C

封装/外壳

28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装

28-TSSOP

安装类型

表面贴装型

工业和医疗设计推动产品的精度和速度日益提高。模拟集成电路行业总体能够跟上速度的发展要求，但在精度要求上却有所不足。许多系统都竞相迈入1 ppm精度之列，特别是如今，1 ppm的线性ADC日益普遍。本文将介绍运算放大器的精度局限性，以及如何选择为数不多的有可能达到1 ppm精度的运算放大器。另外，我们还将介绍一些针对现有运算放大器局限性的应用改善。

精度（Accuracy）与数值相关：系统特性与绝对真实数值之间的差距。精密（Precision）是以数字形式表示的数值深度。在本文中，我们将使用精度一词，它包括噪声、偏移、增益误差和非线性度等系统测量的所有限制。许多运算放大器的某些误差在ppm量级，但没有个运算放大器的所有误差都达到了ppm量级。例如，斩波放大器可提供ppm级的失调电压、直流线性度和低频噪声，但它们的输入偏置电流和频率线性度存在问题。双极性放大器具有低宽带噪声和良好的线性度，但其输入电流仍可能导致内部电路误差（对于内部电路，我们将使用“应用”一词）。MOS放大器具有出色的偏置电流，但通常在低频噪声和线性度领域存在缺陷。

(素材来源：ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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